한기진 울산과기원(UNIST) 전기전자컴퓨터공학부 교수는 2일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 국제전기전자기술자협회(IEEE) `제66회 전자부품과 기술 컨퍼런스(ECTC)`에서 `2015 IEEE TCPMT 최우수 논문상`을 받았다.
`IEEE TCPMT`는 전자부품을 연결·조립해 제품을 완성하는 전자 패키징 기술 분야의 세계적 저널이다. IEEE TCPMT 최우수 논문상은 한 해 동안 이 저널에 실린 200여 편 중 가장 우수한 논문에 주어진다.
그의 논문은 실리콘 기반 3차원 집적회로의 중요 구성요소인 `실리콘 관통 전극(TSV)` 모델링에 관한 내용이다. TSV 공정은 반도체 칩에 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 위와 아래에 있는 칩을 연결하는 기술이다. 이 기술 도입으로 3차원 적층 반도체가 가능해졌고, 집적도 한계도 극복할 수 있게 됐다.
그는 이 논문에서 TSV 구조를 효과적으로 분석하는 모델링 기법을 제안했고, 더 효율적인 3차원 집적회로 설계 지원 방안을 제시했다.
한 교수는 “논문에서 제안한 TSV 전기적 모델은 지금까지 개발된 것 중 가장 완성된 모델로 평가 받는다”며 “현재 메모리 분야에서 널리 적용하고 있는 3차원 집적 시스템을 더 효율적으로 설계할 수 있고, 차세대 반도체 패키징 기술에도 적용할 수 있다”고 말했다.
울산=임동식기자 dslim@etnews.com
