KCC, 반도체 소재 전시회 `PCIM Europe 2016` 참가

KCC(대표 정몽익)가 지난 10~12일 독일 뉘른베르그에서 열렸던 `PCIM(Power Conversion Intelligent Motion) Europe 2016`에서 파워모듈과 EMC, DCB 기판 등 반도체 소재를 전시했다고 17일 밝혔다.

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`PCIM Europe 2016`에 참가한 KCC 부스.

PCIM 전시면적 2만1500㎡ 위에 436개 업체가 부스를 꾸렸다. 3일 동안 1만명이 넘는 사람이 방문했다.

KCC는 파워모듈(전력제어 반도체), 반도체 패키지 공정 핵심 소재인 EMC(Epoxy Molding Compound), 전력 반도체용 DCB(Direct Copper Bonded) 기판을 전시했다. 반도체 웨이퍼에 사용하는 필름 등 유기소재 라인업도 선보였다.

KCC 관계자는 “세계 파워모듈 시장에서 유일하게 유·무기 제품을 함께 생산한다”며 “이번 전시회에서 파워모듈용 세라믹 기판 제품에 세계적인 자동차 부품업체 콘티넨탈과 보쉬가 관심을 보였다”고 말했다.


이종준기자 1964winter@etnews.com


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