반도체 업계가 칩에서 한 발 나아간 플랫폼 단위로 사물인터넷(IoT) 시장 선점경쟁에 돌입했다. 다양한 개발자 생태계를 조성해 다품종소량생산 시대에 대응하려는 포석이다.
22일 업계에 따르면 퀄컴, 삼성전자, 인텔 등 주요 반도체 업체는 IoT·웨어러블에 특화된 하드웨어 개발 플랫폼을 내놓고 생태계 확보에 주력한다.
퀄컴은 최근 스마트워치 등 소형 웨어러블 기기에 특화된 스냅드래곤 웨어 플랫폼을 선보였다. 첫 제품인 스냅드래곤 웨어 2100 시스템온칩(SoC)은 단일 인쇄회로기판(PCB)에 코어텍스 A7 쿼드코어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 디지털신호처리장치(DSP), D램, 임베디드멀티미디어카드(eMMC), 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀, 무선주파수(RF) 트랜시버, 무선랜과 블루투스, 위치확인, 근거리무선통신(NFC) 등과 같은 커넥티비티, 전력관리칩(PMIC), 오디오 코덱을 통합했다. 스냅드래곤 400 시리즈를 활용해 웨어러블 기기를 구성할 때보다 설계 면적을 30%나 적게 차지하면서도 소비전력은 25% 줄였다는 것이 퀄컴의 설명이다. 퀄컴은 올 연말께 해당 제품을 탑재한 웨어러블 기기 50여종이 출시될 것으로 예상했다. 퀄컴은 앞서 LTE 통신 기술에 초점을 맞춘 드론 전용 개발 플랫폼 스냅드래곤 플라이트를 선보였다.
삼성전자도 자사 SoC, 메모리, 커넥티비티칩 등이 탑재된 IoT 하드웨어 개발 보드 플랫폼 아틱(ARTIK) 시리즈를 출시했다. 아틱1은 스마트밴드 같은 웨어러블 기기에 알맞다. 보드 면적은 12×12㎜로 작다. 밉스(MIPS) S32 코어 기반 마이크로컨트롤러(MCU)와 1MB D램, 자이로스코프, 가속도, 지자기 센서가 통합된 9축 센서가 내장된다. 블루투스로에너지 커넥티비티 기술을 지원한다.
아틱5는 ARM 코어텍스 A7 코어 두 개를 넣은 CPU와 D램, eMMC 카드를 탑재했다. 무선랜, 블루투스, 블루투스 LE를 지원한다. 홈허브, 네트워크 카메라에 적합하다. 보드 면적은 29×25㎜다. 아틱10은 ARM 코어텍스 A15, A7 코어를 각각 4개씩 탑재한 옥타코어 CPU를 탑재했다. GPU도 비교적 성능이 좋은 ARM 말리 T628 MP6를 내장했다. 2GB D램, 16GB eMMC를 탑재했다. 보드 면적은 29×39㎜. 홈 서버, 멀티미디어 재생기기에 적합하다.
인텔도 초소형 IoT 개발보드 큐리와 에디슨을 선보이고 개발자 생태계 확보에 주력하고 있다. 큐리는 x86 아키텍처 기반 32비트 쿼크 SE MCU가 탑재된다. 284kB 플래시 메모리, 80kB S램이 저장장치로 쓰였다. 패턴 매칭 기술이 결합된 저전력 통합형 디지털신호처리프로세서(DSP) 센서 허브도 장착했다. 블루투스로에너지, 6축 콤보 센서, 전원관리IC(PMIC)도 포함돼 있다. 아틱1와 경쟁하는 제품이다.
에디슨은 SD카드 크기의 22나노 공정으로 생산된 초저전력, 초소형 시스템온칩(SoC) 쿼크가 탑재된다. 무선랜, 블루투스로에너지 커넥티비티 기술이 내장됐다. 펜티엄급 성능을 자랑한다는 것이 인텔 측 설명이다. 아틱5가 경쟁 상대다.
업계 관계자는 “반도체 업계가 IoT 시장을 공략하기 위해 자사 칩으로 구성된 하드웨어 개발 보드를 보급하고 있다”며 “학생과 스타트업을 얼마만큼 잘 공략하느냐가 성공의 관건이 될 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
