영국 반도체 설계자산(IP) 업체 ARM은 5G 통신칩 등에 대응하는 신형 프로세서 코어 ‘코어텍스-R8’을 18일 발표했다. R시리즈는 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)에 탑재되는 A 시리즈와는 달리 실시간 연산에 특화된 제품이다. 모뎀칩과 대용량 스토리지 시스템용 칩에 주로 탑재된다.
코어텍스-R8은 기존 R7 대비 연산 지연 시간이 짧다. 성능과 전력 효율성이 높아 데이터 처리량이 늘어난 5G 모뎀칩에 걸맞다고 ARM은 설명했다. 이 제품은 현재 판매가 이뤄지고 있다. 연내 이 코어를 탑재한 상용 칩이 생산될 예정이다.
제임스 맥니븐 ARM CPU그룹 사업부장은 “코어텍스-R8은 시중에 나와 있는 실시간 프로세서 코어 가운데 가장 높은 성능을 갖췄다”며 “5G 모뎀칩 개발에 크게 기여할 것”이라고 말했다.
다니엘 디아오 화웨이 프로세서 사업부장은 “(화웨이 자회사) 하이실리콘은 이미 5G 솔루션 개발을 진행하고 있다”며 “코어텍스-R8이 제공할 획기적 성능에 높은 기대를 걸고 있다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
