삼성전자가 2세대 14나노 핀펫(FinFET) 공정 칩을 양산한다. 전력소모를 줄이고 성능을 높인 2세대 14나노 핀펫 칩은 조만간 출시될 전략 프리미엄 스마트폰 갤럭시S7(가칭)에 탑재될 전망이다.
14일 삼성전자 시스템LSI사업부는 14나노 핀펫 LPP(Low Power Plus) 공정으로 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스8 옥타와 퀄컴 스냅드래곤 820을 본격 양산한다고 밝혔다. 2세대 14나노 핀펫 LPP 공정으로 생산된 칩은 1세대 LPE(Low Power Early) 공정 칩 대비 소비전력은 15% 줄이고 성능은 15% 개선했다.
두 제품은 삼성전자 무선사업부가 조만간 출시할 스마트폰 신제품 갤럭시S7 시리즈에 탑재될 것으로 관측된다.
배영창 삼성전자 시스템LSI사업부 전략마케팅팀 부사장은 “업계 최고 수준 성능을 내는 14나노 2세대 핀펫 공정 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정을 개발, 모바일 칩과 파운드리 시장을 주도할 것”이라고 말했다.
14나노 핀펫 공정은 트렌지스터 성능 향상, 전력소비 절감이라는 장점으로 모바일 기기와 사물인터넷(IoT) 제품에 최적화된 기술로 평가받는다. 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 보다 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장 중이다. 따라서 2세대 14나노 핀펫 공정 적용 분야는 향후 더욱 확대될 것이란 예상이다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com
