국내 팹리스 업계가 삼성전자 스마트폰 결제서비스 ‘삼성페이’용 반도체 칩 솔루션을 공급키로 했다. 미국 텍사스인스트루먼츠(TI) 단독 공급 체제가 깨졌다.
11일 팹리스 시스템반도체 업체 지니틱스와 이미지스는 삼성페이용 마그네틱보안전송(MST:Magnetic Secure Transmission) 칩을 삼성전자에 공급한다고 밝혔다. 해당 제품은 중저가 스마트폰 갤럭시A 시리즈에 탑재된다. 지니틱스 MST 칩은 갤럭시 A5, A7에, 이미지스 칩은 A9에 탑재된다. 신형 갤럭시 A 시리즈는 이미 시장에 출시됐다.
MST 칩은 신용카드 뒷면 마그네틱 정보를 내장, 스마트폰 무선 결제를 돕는다. 카드 가맹점 결제단말기를 교체할 필요 없이 사용 가능하다.
지니틱스는 지난해 5월 국내 최초 MST 칩 개발에 성공했다. 이 제품은 하반기 출시된 신형 갤럭시 스마트폰에 일부 탑재됐다. 지니틱스는 올해 중저가 스마트폰 갤럭시A 시리즈에 칩 공급을 성사시키며 물량을 확대키로 했다. 이미지스도 지난해 연말 갤럭시 A9용 MST 칩 공급을 위한 성능 검증과 양산 준비를 완료했다.
삼성전자는 지난해 출시한 갤럭시S6, 노트 시리즈에 TI가 만든 MST 칩을 활용해왔다. 올해부터는 가격경쟁력이 높은 국내 업체 조달 비중을 대폭 확대할 것으로 전해졌다.
손종만 지니틱스 대표는 “지니틱스가 국내 최초로 MST 칩을 개발, 핀테크 저변이 확대될 것으로 기대한다”며 “앞으로도 다양한 핀테크 IC 라인업을 구축하는 한편 3D 터치, 전장용 햅틱 IC, 무선충전 등 미래기술을 선도하는 시스템반도체 업계 리더로 성장하겠다”고 말했다.
김정철 이미지스 대표는 “햅틱과 터치 IC 제품에 이어 MST용 IC를 성공적으로 개발하게 돼 매출 증가와 수익구조 개선이 기대된다”고 밝혔다.
업계에 따르면 MST 기술이 적용되는 삼성페이 서비스는 중국 유니온페이, 알라바바와 제휴로 올해 아시아 핀테크 시장 절반 가량을 점유할 것으로 전망됐다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com
