반도체 장비기업 기가레인이 12인치 반도체 실리콘관통전극(TSV) 식각장비에 이어 8인치 장비 보급에 속도를 낸다. 외산장비를 주로 사용하는 대학과 연구소를 중심으로 국산 장비 사용 환경을 확대하겠다는 전략이다.
기가레인(대표 김정곤 구황섭)은 지난해 말 12인치 TSV 식각장비 ‘딥 실리콘 에치’를 개발한 데 이어 8인치용 장비를 시장에 보급한다. 지난 1년간 대기업과 공동 개발해 양산 인증(퀄리피케이션)을 통과했다. 회사는 12인치에 이어 8인치 장비도 국내외 시장에 공급한다는 목표다.
TSV 식각 장비는 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론, 램리서치, 에이멕 등 외산 장비기업이 장악한 시장이다. 국내 기업이 모듈별로 일부 국산화한 사례는 있으나 8인치와 12인치를 자체 기술로 상용화한 것은 기가레인이 처음이다.
기가레인은 8인치 양산 장비가 대기업 양산인증을 통과함에 따라 국내 대학과 연구소를 중심으로 보급을 확대할 계획이다.
김재필 기가레인 부사장은 “대학과 연구소에서 외산장비를 사용해 익숙해지면 기업으로 소속이 바뀐 후에도 자연스럽게 기존 사용하던 장비를 사용하려는 경향이 크다”며 “학생들이 국산 장비를 익숙하게 사용하도록 지원해 초기 연구 단계부터 국산 장비를 적극적으로 활용하도록 만드는 게 목표”라고 말했다.
기가레인은 3분기 중 제주도에 장비 트레이닝 센터도 설립해 운영할 예정이다.
김 부사장은 “세계적으로 8인치 장비 시장이 계속 유지·성장하고 있고 TSV 식각장비는 중고가 없어 기존 8인치 팹에서 수요가 발생할 것으로 본다”며 “국내뿐만 아니라 해외 영업에도 속도를 낼 것”이라고 말했다.
기가레인은 지난 2006년부터 식각 기술을 개발했으며 사파이어 식각 기술로 LED용 식각장비를 출시해 5년 만에 이 분야 세계 1위에 올랐다. 식각 기술 관련 특허도 45건 이상 확보했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
