"퀄컴이 차세대 스냅드래곤820칩셋을 삼성에게 맡겨 생산한다."
소셜뉴스서비스 리코드는 20일(현지시간) 퀄컴로드맵과 삼성 파운드리 운영에 대해 잘 아는 소식통의 말을 인용, 이같이 전했다.
그동안 퀄컴은 첨단 모바일 칩셋을 주로 타이완 TSMC를 통해 생산해 왔다. 하지만 이 관계자는 퀄컴이 차세대 스냅드래곤820칩셋을 TSMC의 생산공정(20나노)보다 앞선 삼성의 14나노칩 양산공정에서 생산하게 될 것이라고 밝혔다. 다른 모든 조건이 동일할 경우 가는 회로선폭을 가진 반도체가 더 빠른 성능과 뛰어난 절전 성능을 보이게 된다.
스냅드래곤820은 2016년 전세계 주력스마트폰용으로 개발된 퀄컴의 최세대 주력 칩셋이다.
이 소식통은 “퀄컴은 삼성 반도체 공장에서 스냅드래곤820을 생산하면서 이 칩셋이 삼성 차기 주력폰 갤럭시S 장착에 도움이 되길 희망하고 있다”고 말했다.
삼성은 자체 엑시노스칩을 개발해 갤럭시S6에 적용하고 있지만 별도의 모뎀칩을 사용해야 하는 상황이다. 여기엔 추가 비용이 든다.
스냅드래곤820칩셋에는 프로세서,그래픽칩,LTE모뎀칩이 통합돼 있다. 이는 궁극적으로 삼성이 갤럭시S폰으로 애플의 A9칩을 장착한 아이폰과 경쟁할 때 칩셋 성능우위 확보에 도움을 줄 것으로 보인다. 물론 삼성이 반드시 자사 스마트폰에 엑시노스칩 사용량을 줄이라는 법은 없다.
삼성은 최신 주력폰 갤럭시S6모델에 퀄컴의 최신 스냅드래곤810칩을 사용하지 않았다. 대신 자체 개발해 14나노공정에서 생산한 엑시노스칩을 적용했다. 이에따라 퀄컴은 HTC 원이나 LG 플렉스2 같은 최신폰에 스냅드래곤810이 채택됐지만 자사의 매출 전망치를 크게 줄여야 했다.
퀄컴은 자사의 스냅드래곤820칩셋을 삼성에서 생산하는지에 대해 언급하기를 거부했다.
리코드는 이에 앞서 애플이 차기 아이폰용 A9칩셋을 삼성전자 14나노 반도체 생산공정에 맡길 것이라고 보도한 바 있다.
패트릭 무어헤드 무어헤드인사이트앤스트래티지 CEO는 “삼성의 모바일칩용 팹은 가장 뜨겁게 돌아가고 있는 곳장”이라며 이는 코피티션(협력과 동시에 이뤄지는 경쟁)의 대표적인 사례라고 말했다.
삼성은 애플의 차기 아이폰용 주력 A9칩셋과 퀄컴의 차기 주력 스냅드래곤820칩셋을 모두 맡아 주력 생산하게 됨에 따라 올해엔 지난 해에 비해 훨씬 더 많은 매출과 이익을 올릴 전망이다.
또한 퀄컴이 삼성의 14나노공정에서 스냅드래곤820칩셋을 생산키로 한 결정은 그동안 퀄컴칩 주 생산자였던 TSMC에 심각한 타격을 주게 될 전망이다.
하지만 무어헤드 분석가는 "애플과 삼성은 여전히 TSMC를 생산량 보장을 위한 2차공급자로 확보하게 될 것"이라고 말했다.
퀄컴은 지난 1월 스냅드래곤820이 올 연말 샘플링 단계에 이를 것이며 보다 앞선 생산공정을 사용하게 될 것이라고 말했다. 하지만 정확한 시점은 밝히지 않았다.
퀄컴은 스냅드래곤810에서 사용된 외부디자인 코어대신 자체 프로세싱 코어로 돌아갈 계획인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 64비트코어를 보다 빨리 내놓기 위해 외부코어를 사용했다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com
