삼성전자와 SK하이닉스가 올해 반도체 사업 도약 키워드를 ‘시스템LSI’와 ‘낸드플래시’로 각각 삼았다. 지난 수년간 이 분야 매출과 수익성 개선이 숙제였고 지난해 성과를 낼 수 있는 발판을 마련한 만큼 올해부터 가시적 성과를 낼 것으로 기대를 모은다.
삼성전자는 반도체 사업이 호황을 맞은 만큼 부진한 스마트폰 사업을 넘어 올해 반도체가 회사 주력 사업이 될 것으로 보인다.
삼성전자 부품(DS)부문 중에서도 약세였던 파운드리와 시스템반도체 사업인 시스템LSI 개선이 기대를 모은다. 경쟁사보다 한 발 앞서 14나노 핀펫(FinFET) 공정 양산을 시작한 것이 주효하다.
삼성전자는 14나노 핀펫 공정 라인을 가동하고 애플의 새로운 애플리케이션프로세서(AP) A9 등을 양산하고 있다. 애플과의 소송 여파로 끊어졌던 애플 AP 물량이 새로운 미세공정 기술로 사업 관계를 회복했다. 애플뿐만 아니라 퀄컴 등 다양한 기업의 제품을 새 공정에서 양산하는 것으로 알려졌다.
기존 28나노미터 공정에 대한 외부 영업도 확대하고 있어 올해 파운드리 사업 실적 개선 기대감을 높인다. 삼성전자는 최근 중국 팹리스(반도체 설계) 기업이 빠르게 성장함에 따라 중국 팹리스 기업을 파운드리 서비스 고객사로 유치하기 위해 적극적으로 현지 영업을 하고 있다. 중국 파운드리 기업보다 고품질 첨단 공정을 제공할 수 있다는 점을 앞세웠다.
국내에서는 일정 수준의 생산 물량을 주문하는 팹리스(반도체 설계) 기업에 대해서만 파운드리 서비스를 했으나 최근에는 시제품만 생산하는 것도 지원을 검토하고 있다.
증권가는 영업이익 적자를 내온 시스템LSI 사업이 올해 적자폭을 상당히 줄일 것으로 예측했다. 14나노 핀펫 공정이 본격적으로 대량 생산을 시작하면 올 4분기께 흑자전환도 가능할 것이라는 전망이다.
SK하이닉스는 낸드플래시 메모리 사업 약진이 화두다. 지난해 하반기부터 기업용 서버를 위한 솔리드스테이트드라이브(SSD) 양산을 시작했으며 올해 이 시장 확산이 예상되는 만큼 시장점유율을 끌어올릴 계획이다.
SK하이닉스는 D램 사업은 세계 2위 규모지만 낸드플래시 사업은 4위다. 3차원 구조를 적용해 적층 단수를 높인 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시 기술을 개발했다. 새로운 TLC 낸드플래시를 장착한 SSD를 본격 양산하고 수요처를 확산하는 게 올해 중점 과제다.
SK하이닉스는 지난해 3분기에만 플래시메모리 사업에서 9000억여원 매출을 달성했다. 3분기까지 누적으로는 2조3000억원 규모다. 증권가는 4분기에 처음으로 플래시메모리 사업에서 1조원 매출을 돌파할 것으로 예측했다.
플래시메모리 부문 영업이익도 4분기부터 조금씩 늘어날 전망이다. 지난해 3분기에 낸드플래시 사업 손익분기점(BEP)을 넘어섰다. 증권가에서는 올해 SK하이닉스의 플래시메모리 사업 영업이익이 1000억원을 돌파할 것으로 예측했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
