주성엔지니어링(대표 황철주)은 유럽 NXP반도체(구 필립스반도체)에 30억원 규모의 시스템반도체용 금속유기화학증착장비(MOCVD)를 공급했다고 6일 밝혔다.
주성은 이번 공급으로 메모리반도체에 이어 비메모리 분야에서 매출을 확대할 것으로 기대했다. 비메모리는 전체 반도체 시장의 약 80%를 차지할 정도로 비중이 크다.
MOCVD는 반도체 공정 중 챔버(Chamber) 안에서 증기압이 높은 금속유기화합물을 기화시켜 원하는 박막을 반도체 웨이퍼 상에 안정적으로 성장시키는 장비다.
주성의 MOCVD 장비는 고유의 특허기술로 개발한 두 개 공정 챔버를 갖춘 싱글타입이다. 우수한 박막조성과 대면적 균일도, 높은 증착속도와 균일성을 실현한다.
주성 관계자는 “비메모리 시장에서 의미 있는 성과를 잇는 만큼 실적을 더 확대하도록 노력하겠다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
