인듐주석산화물(ITO)을 대체할 유력한 소재로 꼽히고 있는 메탈메시와 은나노와이어(AgNW)가 기술적인 난제를 하나씩 해결하며 상용화를 코앞에 두고 있다. 기술 개선 속도가 빨라 1~2년내 시장이 본격 개화할 전망이다.
20일 업계에 따르면 LG이노텍은 오는 2분기 메탈메시 터치스크린패널(TSP)을 내놓는다. 미래나노텍도 지난해 공장 화재로 손상된 라인을 정비해 내달 재가동하고 6월부터 양산한다. 이밖에 삼성전기·에스맥 등도 메탈메시 방식의 TSP 개발에 한창이다.
LG이노텍·미래나노텍은 PET 필름에 레진을 바른 후 전기가 지나가는 홈을 파서 ‘은’을 넣는 ‘음각’ 방식을 적용하고 있다. 삼성전기는 PET 필름에 구리를 도금해서 깎아내는 ‘양각’ 기술 방식을 택했다. 메탈메시는 은·구리 등의 금속을 사용해 원가 경쟁력이 높다는 게 장점이다. 또 대형화가 용이하고 공정도 단순해 ITO 필름 대체제로 가장 주목받고 있다. 다품종 소량 생산 방식이어서 중소 기업에게도 기회가 될 수 있는 시장이다.
업계 관계자는 “플렉시블 디스플레이 시장이 개화되면 메탈메시 소재는 더욱 진가를 발휘할 수 있을 것”이라며 “하지만 3마이크로론 이하의 미세 패턴 구현과 모아레 현상 등은 여전히 넘어야할 과제”라고 말했다.
AgNW 필름도 상용화 문턱을 넘기 위해 많은 업체들이 뛰어들었다. 최근 애플의 아이와치에 적용될 가능성이 거론되고 있다. 국내 업체 가운데 지금까지는 이엔에이치가 유일하게 AgNW 필름 기반 TSP 개발에 성공해 양산하고 있다. 원래 LG전자가 독자 개발하다 지금은 이엔에이치에 위탁해 공급받고 있다. 이엔에이치 외에도 나노픽시스, 에이든, 엔앤비 등이 제품을 개발중이다. AgNW 방식은 빛에 반사돼 뿌옇게 보이는 ‘헤이즈(Haze)’ 현상을 없애고, 와이어 굵기를 얇게 만드는 게 관건이다. 와이어 굵기가 얇고 균일할수록 시인성과 투과율이 좋기 때문이다. 이용훈 이엔에이치 상무는 “지금으로선 무엇보다 공정을 단순화해 ITO·메탈메시 대비 가격 경쟁력을 갖추는 게 중요하다”고 말했다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
