특별상인 전자신문 사장상을 수상한 테크엔은 발광다이오드(LED) 조명 열전도 효율을 높인 제품을 개발했다.
LED 조명은 방열 기능을 향상시켜 수명을 연장하고 효율을 높이는 게 관건이다. 많은 업체들이 다양한 소재와 구조를 선보이면서 방열 성능을 높이려고 하고 있지만 쉽지 않은 게 현실이다.
테크엔은 은나노를 응용해 방열 기능이 좋은 LED 칩을 적용했다. LED 칩과 기판을 부착할 때 열 전도도가 높은 은·동 핀을 이용해 LED를 접합하면서 기존 구조를 변형해 방열 단면적도 2㎟에서 6㎟로 확대했다.
`FR4` 재질의 부도체 구조를 설계해 별도 소재 없이도 열 전달 계수가 95%에 달하는 절연 소재를 만들었다. 기존 메탈 인쇄회로기판(PCB)보다 열전도 효율이 4배나 개선됐다.
오은지기자 onz@etnews.com
