반도체 후공정 장비 전문업체 한미반도체가 필름형 인쇄회로기판(PCB) 가공 장비 시장 개척에 나섰다.
한미반도체(대표 곽동신)는 필름형 PCB 레이저 드릴링 장비 양산 준비를 마쳤다고 24일 밝혔다. 시장 점유율이 높은 반도체 후공정 장비와 더불어 회사 매출 성장을 이끌 상품으로 만든다는 계획이다.
회사가 양산하는 필름형 PCB 레이저 드릴링 장비는 릴투릴(Reel to Reel) 방식으로 1초당 800개씩 최소 25미크론(μ) 크기 홀을 필름형 PCB에 뚫을 수 있다. 관련 분야 경쟁사인 미국 ESI 장비보다 성능이 좋다는 설명이다.
한미반도체는 장비 검증을 마치고 고객사들과 공급 협상을 진행 중이다. 지난해 국내 기업에 장비를 공급, 약 1년 간 장비 검증 단계를 거쳤다.
회사는 필름형 PCB 시장 수요가 늘어나며 장비 판매도 빠르게 증가할 것으로 기대했다. 스마트폰 등 모바일 기기에 사용될 뿐 아니라 향후 플렉시블 디스플레이 등 신기술 시장에서도 채택될 것으로 예상된다.
한미반도체는 필름형 PCB 레이저 드릴링 장비 매출을 국내 시장부터 점차 늘려갈 계획이다. 국내에서 기술력을 인정받은 후 해외 시장 공략도 추진할 방침이다.
김민현 한미반도체 부사장은 “경쟁사 제품과 비교해 뛰어난 성능을 갖춘 필름형 PCB 레이저 드릴링 장비로 시장 개척에 나섰다”며 “성장 가능성이 큰 필름형 PCB 시장에서 기술력으로 인정받아 회사 주력 상품으로 키우겠다”고 말했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
