AMD가 내장형(임베디드) 컴퓨팅 프로세서 시장 공략에 박차를 가한다. 임베디드 컴퓨팅 프로세서는 산업용 제어 기기, 데이터센터 등 통신 기자재, 자동차, 셋톱박스, 보안 시스템용 중앙처리장치(CPU), 그래픽프로세서(GPU) 통합형(APU), 센서 등을 일컫는다.
AMD코리아(대표 권태영)는 업계 처음 ARM의 64b `코어텍스-A57` 코어 프로세서를 이용한 시스템온칩(SoC) 제품과 `x86` 아키텍처 기반 APU와 CPU를 선보인다고 11일 밝혔다.
`히에로팔콘`은 64b ARM 코어 기반 임베디드 CPU SoC다. 데이터센터, 통신 장비, 산업 솔루션 등에 적합하다. 데이터 처리 속도를 2GHz까지 낼 수 있는 ARM 코어텍스-57 코어 IP를 8개 탑재했다. 오류정정코드와 2개의 64b DDR3·4c 채널을 갖춘 메모리도 내장했다. 고속 네트워크 연결을 위해 10Gb KR이더넷과 PCI익스프레스(PCIe) 3세대 기술을 지원한다. 네트워크 장비 보안 강화를 위해 ARM의 `트러스트존` 기술과 전용 암호 보안 보조 프로세서도 장착했다. 양산은 내년 하반기로 예정됐다.
`볼드 이글` APU·CPU는 x86 아키텍처 기반 프로세서다. 열설계전력(TDP)이 35W보다 낮은 `스트림롤러` 코어 프로세서를 4개 탑재했다. AMD의 자체 아키텍처인 `GCN` GPU, 이기종 시스템 아키텍처(HSA)를 기반으로 설계 됐다. 디지털사이니지, 임베디드 디지털 게임 등에 최적화 됐다. 내년 상반기 출시할 계획이다.
APU SoC인 `스탭이글`은 GCN GPU 아키텍처를 기반으로 만든 프로세서다. 기존 임베디드G 시리즈 APU보다 TDP가 낮고 성능은 최고 2GHz까지 낼 수 있다.
이와 더불어 외장 GPU인 `아델라르`도 함께 선보였다. 2GB 그래픽 메모리와 멀티칩모듈(MCM) 방식으로 설계했다. 3D 그래픽, 멀티 디스플레이를 지원한다. DirectX11.1, OpenGL4.2, 윈도, 리눅스 운용체계(OS)에 모두 쓸 수 있다. 내년 상반기 출시해 향후 7년간 판매할 예정이다.
이 회사는 시장조사업체 VDC리서치 조사를 인용해 임베디드 시스템용 프로세서 시장이 올해 3억3300만대에서 오는 2016년 4억5000만대 규모로 성장할 것으로 전망했다.
오은지기자 onz@etnews.com
