소형 LCD 모듈 및 터치모듈 전문업체인 넥스디스플레이가 LCD와 터치스크린패널(TSP)를 접착하는 `다이렉트 본딩` 사업을 강화해 올 해 두 배 매출 성장에 도전한다.
넥스디스플레이(대표 김태윤)는 최근 구미 공장 가동에 따라 다이렉트 본딩 외주 업체로는 생산능력이 국내 최대인 월 150만개로 늘었다고 18일 밝혔다.
다이렉트 본딩은 광학성 투명 접착레진(OCR:Optical Clear Resin)이나 광학성 양면테이프(OCA:Optically Clear Adhesive)을 이용해 부품을 접착시키는 방식이다. TSP를 LCD 위에 부착하면서도 야외 시인성을 향상시키고 베젤도 얇게 만들 수 있다. 최신 스마트폰에는 대부분 다이렉트 본딩 방식이 사용됐다.
이 회사는 3년 전부터 다이렉트 본딩 기술을 독자 개발하기 시작했다. 양산 경험만 500만개 이상이다. 이 과정에서 본딩 장비도 직접 개발했다.
자체 개발한 장비로 보증 수율 95%(실제 평균 수율 97%)를 달성하면서 다이렉트 본딩 전문업체로 이름을 날리기 시작했다.
생산 능력도 대폭 늘렸다. 지금까지 경기도 시화 사업장에서 다이렉트 본딩과 LCD 모듈, 터치모듈 작업을 모두 진행해 왔으나, 생산 물량이 늘면서 구미에 신규 공장을 열었다. 보통 다이렉트 본딩은 LCD 패널 업체들이 직접 소화하는 경우가 많지만, 넥스디스플레이는 기술을 특화해 패널 업체에 이 기술을 공급하게 됐다. 다이렉트 본딩 작업을 LCD 패널 업체에 공급하는 외주업체로는 최대 생산능력이다. 생산능력이 늘어나면서 올해 전체 매출은 지난해의 두 배를 바라보고 있다. 지난해 500억원대에서 올 해 1000억원을 달성하는 것이 목표다. 김태윤 사장은 “본딩 공정은 LCD·티치 모듈과 재료 특성을 아는 것이 매우 중요하다”며 “LCD 모듈과 터치 모듈 사업을 영위하면서 각 부품에 대한 노하우가 쌓여 경쟁력을 갖출 수 있었다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
