[하반기 산업별 이슈와 전망]소재부품

올 하반기 메모리 반도체 시장은 스마트폰 수요 증가에 힘입어 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 갤럭시노트3·아이폰5S·옵티머스G2 등 전략 스마트폰 모델이 하반기 잇따라 출시되면서 모바일 D램·낸드 플래시 수요가 더욱 빠른 속도로 늘어날 전망이다.

메모리 반도체 시장은 하반기에도 상승세가 예상된다. 반도체 생산라인에서 웨이퍼를 살펴보는 모습.

D램은 PC 시장 침체에도 불구하고 공급 부족과 중국산 저가 스마트패드 수요 확대로 가격 상승세가 꺾이지 않을 것으로 보인다. 화웨이·ZTE·레노버 등 중국 업체 스마트폰 생산량이 늘면서 임베디드멀티칩패키지(eMCP), 임베디드멀티미디어카드(eMMC) 수요를 촉진할 것으로 기대된다.

반면 삼성전자와 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 사업 결별이 본격화됨에 따라 시스템 반도체 시장 성장세는 다소 둔화할 것으로 점쳐진다.

디스플레이 시장은 삼성과 LG의 유기발광다이오드(OLED) 투자가 주목된다. 삼성디스플레이는 3분기 신공장 A3에 6세대 OLED 생산라인을 구축하기 위한 장비를 발주했다. 투자 규모는 2조원이 넘을 것으로 예상된다. LG디스플레이도 상반기에 이어 하반기에도 적극적인 투자를 이어갈 것으로 예상된다.

플렉시블 디스플레이 투자도 하반기 집행될 가능성이 높다. 삼성전자와 LG전자는 올 하반기 플렉시블 디스플레이를 탑재한 스마트폰을 내놓을 예정이다. 이를 위해 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 플렉시블 디스플레이 양산을 위한 투자 검토에 돌입했다.

스마트폰·스마트패드용 LCD 수요도 견조한 흐름을 보일 것으로 예상된다. 디스플레이 업체들은 화질 경쟁에 앞서 나가기 위해 저온폴리실리콘(LTPS)·산화물반도체(oxide) 투자를 단행할 계획이다.

인쇄회로기판(PCB), 터치스크린패널(TSP), 카메라모듈 등 부품 시장은 변수가 많다. 수급 불일치 때문이다. 이로 인해 가격 경쟁이 치열할 것으로 관측된다.

지난해 하반기부터 올 상반기까지 대부분 부품 업체가 생산 능력을 두 배 수준으로 끌어올렸다. 그러나 상반기 아이폰5와 갤럭시S4 판매량이 당초 기대보다 부진하면서 부품 업체 가동률이 20% 가량 낮아진 상태다. 업체간 경쟁이 치열해짐에 따라 수익성 하락이 불가피하다.

하반기 PCB 시장은 전층비아홀(IVH) 주기판(HDI)이 주력 제품이다. TSP는 커버유리 일체형(G2) 및 하이브리드 커버유리일체형(G1F) TSP 생산량이 늘면서 시장 성장을 견인할 것으로 보인다. 카메라모듈은 1300만 화소가 프리미엄 스마트폰에 본격 채택되고, 500만·800만 화소 제품이 중저가 스마트폰에 장착되는 추세다.

중국 스마트폰 시장을 향한 우리 기업의 구애는 계속된다. 현지 업체와 거래하려는 국내 부품 업체들이 크게 늘어날 것으로 예상된다.

이형수기자 goldlion2@etnews.com