삼성, 애플, HTC 등 주요 스마트폰 제조사들이 획기적인 방열 기술을 적용한 스마트폰을 연내 내놓는다.
20일 디지타임스는 쿨링패드 업계 관계자의 말을 인용해 이들 주요 스마트폰 제조사가 간편하게 온도를 조절할 수 있는 초박형 방열 파이프에 관심을 보인다고 보도했다. 디지타임스는 이를 적용한 스마트폰이 4분기에 나온다고 전했다.
스마트폰이 처리해야 할 데이터가 늘어나면서 발열 문제도 심각해졌다. 방열 파이프는 액체를 흘려보내 스마트폰 열을 식힌다. 일본 NEC는 최근 업계 최초로 방열 파이프가 들어간 스마트폰 `미디어스X06E`를 출시했다. 이 스마트폰에 들어간 방열 파이프는 지름이 0.6㎜에 불과하다. 인텔 울트라북 냉각 파이프 1.2㎜보다 절반 가까이 얇다.
냉각 파이프 기반의 쿨링패드 모듈 업계 경쟁도 점차 치열해지는 상황이다. 0.6㎜ 냉각 파이프를 양산하는 업체는 일본의 후루카와전자를 비롯해 대만의 천총전자, 아우라스, 태솔전자 정도다. 반면 냉각 파이프의 수율은 고작 30%에 그쳐 극심한 공급 부족이 예상된다.
정미나기자 mina@etnews.com
