자일링스와 TSMC가 16나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 프로그래머블반도체(FPGA) 공정용 최적화 프로그램 개발에 성공했다.
자일링스코리아(지사장 안흥식)는 TSMC 16nm 공정기술 `핀패스트(FinFast)`를 개발했다고 29일 밝혔다. 핀패스트는 16nm 핀펫 공정의 개발 기간을 단축 시켜주는 기술이다.
공정 개발에 속도가 붙으면서 올 연말 주문형 반도체(ASIC)급으로 성능을 높인 `울트라스케일(UltraScale)` FPGA 테스트 양산을 시작하고, 내년 초부터 본격 양산할 계획이다. TSMC의 3D 패키지 기술인 `CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 3D IC` 제조 공정을 활용한다.
FPGA는 반도체 외주생산(파운드리) 업체가 개발한 미세화 공정에서 가장 먼저 양산되는 제품으로, 파운드리 양산 기술력을 가늠할 수 있는 척도다. 핀펫 공정은 트랜지스터 모양이 물고기 꼬리 모양으로 생긴 3차원 반도체다. 용량을 늘리고 전력 소모량은 줄일 수 있는 기술이다. 자일링스는 일부 공정에서 삼성전자 파운드리를 사용하기도 했지만 28nm 이후에는 TSMC와 `원팀` 방식으로 손을 잡았다.
개발이 성공적으로 진행되면서 TSMC는 16nm 핀펫 공정 생산 일정을 올해 말로 앞당길 수 있게 됐다. 삼성전자·인텔과 14·16nm 핀펫 공정 경쟁을 벌이고 있는 상황에서 파운드리 업계 주도권을 먼저 쥐겠다는 전략으로 풀이된다.
모쉬 가브리엘로브 자일링스 사장은 “공정기술, 디자인, 서비스, 지원, 품질, 배송 등 전 과정에서 TSMC와 적극 협력하고 있다”고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
