LG전자가 프리미엄 스마트폰에 하이브리드 커버유리일체형(G1F) 터치스크린패널(TSP) 적용하는 방안을 검토하고 있다. 삼성전자보다 앞서 커버유리 일체형(G2) TSP를 양산 적용함으로써 스마트폰 제조 경쟁력을 확보했지만 여전히 공급망이 불안한 탓이다. LG전자가 TSP 수급 여건을 개선하기 위해 스마트폰 터치 성능에 대한 고집을 어느 정도 꺾은 판단으로 풀이된다.
28일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원은 주요 TSP 협력사에 G2 생산설비를 G1F로 전환할 수 있는 방안을 검토시켰다. G2 TSP 조달에 문제가 발생할 경우 조기에 G1F TSP로 전환해 공급부족 사태를 방지하겠다는 전략이다.
LG전자는 옵티머스G 출시 이후 프리미엄 모델 기본 사양으로 G2 TSP를 채택했다. G2 TSP는 삼성전자가 앞서 개발에 착수한 기술이지만, LG전자가 먼저 상업화해 상징적 의미가 크기 때문이다. 두께·투과율·터치 감도 등 성능이 디스플레이 일체형 TSP 못지않다는 점도 영향을 미쳤다.
그러나 낮은 생산 수율과 공급 업체 다변화 문제가 LG전자 발목을 잡았다. 현재 G2 TSP는 LG이노텍이 거의 전량 공급하고 있다. LG이노텍은 옵티머스G용 G2 TSP 생산수율을 80% 수준까지 끌어올렸지만, 새로운 모델용 제품을 생산하려면 수율 확보에 여전히 많은 시간과 비용을 투자해야 한다. 삼성전자도 이 같은 문제로 G2에서 G1F로 방향을 바꾼 바 있다.
공급처 다변화 문제도 골칫거리다. 최근 LG전자 분기별 스마트폰 판매량이 급증하면서 LG이노텍만으로는 G2 TSP 조달에 문제가 생길 우려가 크다. 새로운 G2 TSP 협력사 발굴이 시급하지만 쉽지 않은 상황이다.
G2 TSP는 기존 필름 타입(GFF) TSP보다 7~8배 이상 투자해야 한다. 월 100만개 생산용 G2 TSP 전라인을 구축하는데 500억원 가량이 투입된다. 회사 규모가 작고 투자 여력이 적은 LG전자 협력사 중 투자를 단행할 수 있는 곳은 드물다. 그나마 있던 우량 협력사들도 상당수 삼성전자로 등을 돌렸다.
LG전자는 지난해 말 아바텍을 새로운 G2 TSP 공급 업체로 선정했지만, 품질 및 신뢰성을 확보하는데 꽤 많은 시간이 필요할 것으로 보인다. 최근에는 대만 업체를 협력사로 선정해 G2 TSP를 조달하는 방안도 추진 중이다.
업계 관계자는 “대만 제품은 비싼데다 기술 대응 및 품질에 문제가 많다”며 “그럼에도 LG전자가 대만산 G2 TSP를 쓴다는 것은 부품 조달에 그 만큼 걱정이 많다는 방증”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
