입는 컴퓨터나 플렉시블 디스플레이에 들어가는 고집적회로(LSI)를 유연하게 제조하는 기술이 개발됐다.
KAIST(총장 강성모)는 신소재공학과 이건재 교수 연구팀이 100㎚ 두께의 실리콘 칩 고집적회로를 플라스틱 기판위에 옮겨 심는 데 성공했다고 7일 밝혔다.
자유롭게 휘어지는 스마트폰과 컴퓨터를 제작하기 위해서는 애플리케이션 프로세서(AP)와 대용량 메모리, 무선통신소자 유연화가 필수다.
연구진은 고집적 무선통신소자를 단결정 실리콘에 형성한 뒤 100㎚ 두께의 매우 얇은 실리콘 칩 회로를 뜯어내 플라스틱 기판위에 안정적으로 옮기는 방법으로 구부릴 수 있는 반도체회로를 구현했다.
이 교수는 현재 나노종합기술원, 한국기계연구원과 공동으로 이번 연구 결과물인 고집적 유연 반도체 회로를 롤투롤(Roll-to-Roll) 방식으로 양산하는 연구를 추진 중이다.
이 연구 결과는 미국 화학회가 발행하는 나노과학기술(NT) 분야 국제 학술지인 `ACS 나노` 4월 25일자 온라인판에 게재됐다.
이 교수는 “인체내부의 좁고 굴곡진 틈에 삽입할 수 있을 것”이라며 “최근 미국 FDA가 승인한 인공망막 통신 및 정보처리 기기 등에 적용 가능할 것”으로 내다봤다.
이 연구 공저자로 참여한 이귀로 KAIST 전기 및 전자공학과 교수(나노종합기술원 원장)는 “향후 상용화를 위한 정부 지원이 이루어진다면 미래 먹거리로 창조경제에도 이바지할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.com
