포스텍(POSTECH)은 이길호 물리학과·융합대학원 교수팀, 물리학과 박사과정 조용진 씨 연구팀이 정세영 부산대 첨단융합학부 명예교수 연구팀, 김성곤 미국 미시시피주립대 물리천문학과 교수 연구팀과 함게 실제 반도체 배선과 비슷한 크기의 구리 박막에서 반도체 속 전자 '교통 체증'을 없앨 핵심 현상인 '탄도 전도(ballistic transport)' 현상을 실험으로 확인했다고 28일 밝혔다.
'탄도 전도'란 전자가 어딘가에 거의 부딪히지 않고 직선에 가깝게 쭉 달려가는 현상이다. 당구공이 다른 공과 충돌 없이 테이블 끝까지 미끄러지듯 나아가는 장면을 떠올리면 이해하기 쉽다. 전자가 이렇게 이동하면 에너지 손실과 발열이 줄고, 신호 전달 속도도 빨라진다. 반도체 속에 전자를 위한 '고속도로'가 생기는 셈이다. 하지만 이는 지금껏 그래핀이나 탄소나노튜브 같은 특수한 소재에서만 주로 관측됐다. 반도체 배선에 가장 널리 쓰이는 구리는 전자가 쉽게 산란되는 금속이라, 탄도 전도는 사실상 불가능한 물질로 여겨져 왔다.
연구진은 'ASE(Atomic Sputtering Epitaxy)' 기술을 이용했다. 일반 금속 박막은 작은 결정 알갱이들이 불규칙하게 이어 붙은 구조라 전자가 경계마다 부딪힌다. 연구진은 이 경계를 없앤 '단결정 구리 박막'을 만들고, 표면 거칠기도 0.2㎚(나노미터) 수준으로 매우 매끄럽게 다듬었다. 그런 다음 두께 약 90㎚, 선폭 150㎚의 구리 배선을 십자 형태로 제작해 전자 이동 특성을 측정했다.
그 결과 영하 188도(85K) 이하 저온 환경에서, 전자가 충돌 없이 이동할 때만 나타나는 '음의 굽힘저항' 신호를 관측했다. 일반 구리 도체에서는 전자가 반복적으로 산란되는 '확산 전도3)'가 나타나 저항은 항상 양의 값을 갖는데, 이러한 신호는 배선에서 '탄도 전도'가 일어났다는 강력한 증거다.
무엇보다 이번 성과가 주목받는 이유는 실험실에서나 볼 수 있는 특수 구조가 아니라, 지금 실제 공장에서 쓰이는 반도체 배선과 비슷한 크기에서 이 현상을 구현했기 때문이다. 이론적으로는 신호 지연 감소, 발열 감소, 저전력·고속 회로 구현으로 이어질 수 있어 차세대 반도체 기술에 중요한 의미를 갖는다.
이길호 교수는 “탄도 전도는 전자소자 전력 소모를 근본적으로 줄일 수 있는 이상적인 방식”이라며 “산업 표준 금속인 구리에서, 실제 배선 크기로 이 현상이 가능함을 보인 것 자체가 큰 의미”라고 설명했다.
한편, 삼성미래기술육성사업, 과학기술정보통신부 지원을 받아 진행된 이번 연구 성과는 최근 재료과학 분야 국제 학술지인 '네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)' 온라인판에 게재됐다.
포항=정재훈 기자 jhoon@etnews.com
