세심광전자기술, 중대형 G1 TSP 시대를 연다
국내 중소기업이 수율을 획기적으로 개선한 단일층 멀티터치 커버일체형(G1) 터치스크린패널(TSP) 개발에 성공했다. 근래 스마트폰을 중심으로 커버유리 완전일체형(G2), 인셀(In Cell) 등 일체형 TSP가 속속 탑재되는 추세다. 이 회사는 G1 TSP를 앞세워 중대형 시장 진출을 노리고 있어 TSP 시장에 새로운 기술 경쟁을 예고하고 있다.
3일 업계에 따르면 LCD 계측 장비 전문 업체 세심광전자기술(대표 노봉규)은 최근 전극 패턴에서 발생하는 전하량 변화를 응용한 G1 TSP 개발에 성공했다. G1 TSP는 강화유리 한 장에 인듐산화전극(ITO)을 한 층만 올려 멀티터치를 구현한다. 상용 기술로는 4인치 이하 화면만 제조할 수 있어 탑재 제품군을 늘리기 어려웠다. ITO 한 층으로는 X·Y축 패턴을 동시에 구현하기 어려워 멀티터치는 2포인트만 지원했다. ITO 증착 공정이 복잡해 수율을 확보하기 어렵다. 국내에서 원천 기술을 보유한 업체가 멜파스, 지투터치 등 소수에 불과한 이유다. 노봉규 사장은 “지난 3년여 간 6억 원을 투자해 개발한 독자적인 터치 솔루션”이라며 “최대 60인치 이상 초대형 화면에서 5포인트 이상의 멀티터치를 구현할 수 있다”고 설명했다.
이 회사가 개발한 G1 TSP는 ITO로 X축 전극 패턴만 구현하는 것이 특징이다. X축 전극패턴 양 끝에 동시에 전압을 가해 사용자의 터치 입력에 따라 변하는 전하량으로 Y축 위치를 도출한다. 터치IC가 정전압으로 X축 위치를, 역전압으로 Y축 위치를 계산해 메인 IC에 전송하는 원리다. 전극패턴을 한 번만 증착하기 때문에 ITO는 물론 전극을 주기판에 연결하는 연성회로기판(FPCB) 등 고가의 부품 사용을 줄일 수 있다. 단순한 ITO 증착 공정으로 공정 수율도 개선할 수 있다. 노 사장은 “기존 G1 TSP보다 최대 30% 이상 원가를 낮출 수 있다”며 “패널 크기에 크게 구애받지 않는 것은 물론 공정 수율도 끌어올릴 수 있다”고 말했다.
세심광전자기술은 제품 상용화에 박차를 가하고 있다. 특히 최근 TSP 수요가 급증하고 있는 차량용 내비게이션, 카지노 게임기 등 중대형 TSP 시장 진출을 타진하고 있다. 연내 고객사를 확보, 기술 제휴를 통해 터치IC 개발에도 나선다는 예정이다. 중소기업청의 국책 과제인 32인치 크기의 G1 TSP 개발도 진행한다. 노 사장은 “향후 새로운 터치 입력 알고리즘을 개발해 시장경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
