롱텀에벌루션(LTE) 서비스가 확산되면서 스마트폰용 고부가가치 부품 산업이 전성기를 맞았다.
3일 업계에 따르면 세계이동통신공급자협회(GSA)는 최근 발간한 보고서를 통해 올해 말까지 세계 75개국, 209개 통신사업자가 LTE 서비스를 상용화할 것으로 전망했다. 지난해까지 집계된 51개국, 113개사 보다 각각 24개국, 96개사가 늘어난 수치다. 업계 전문가는 “미국, 서유럽, 동북아시아 등 선진 시장에서 LTE 스마트폰의 수요가 급증하고 있다”며 “올해 LTE 스마트폰 시장은 약 1억9000만대 규모로 성장할 것”이라고 예측했다. 시장조사업체 가트너는 지난해 세계 LTE 스마트폰 출하량을 약 7000만대로 집계했다.
LTE 스마트폰의 메인 안테나로 탑재되는 LDS 안테나는 가장 두드러진 성장이 예상된다. LDS 안테나는 레이저로 열가소성 수지에 미세 패턴을 그리고, 그 위에 구리·니켈을 도금해 전기적 특성을 구현한 제품이다. 레이저와 전용 프로그램을 통해 원하는 위치에 미세 패턴을 그릴 수 있고 설계가 자유로워 3G보다 주파수 대역폭이 많은 LTE에 적합하다. 그러나 원천 기술 확보가 어려워 국내에서 LDS 안테나를 제조할 수 있는 업체는 파트론, EMW 등 소수에 불과하다.
휴대폰의 주기판으로 사용되는 고다층기판(HDI)도 LTE 서비스 확산에 수혜를 받고 있다. 인쇄회로기판(PCB) 업계에 따르면 일반 휴대폰 HDI의 영업 이익률이 2%에 불과한 반면 LTE 스마트폰용은 5%를 넘는다. 애플리케이션 프로세서(AP)가 진화하면서 더 많은 층의 HDI가 요구되고, 그만큼 부가가치를 끌어올릴 수 있기 때문이다. 최근 프리미엄급 스마트폰에 탑재가 늘고 있는 반도체 기판 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)와 연성회로기판(FPCB)도 대표적인 고부가가치 PCB다.
적층세라믹콘덴서(MLCC)도 LTE 스마트폰 시대 주목받는 부품이다. MLCC는 금속판 사이에 유도 물질을 넣어 전기를 저장하고 필요에 따라 회로에 공급하는 범용 부품이다. LTE 스마트폰은 3G 모델보다 40%가량 많은 400~500개의 MLCC가 필요하다. 또 다른 업계 전문가는 “지난해 스마트폰 판매 세계 1위에 오른 삼성전자를 중심으로 LTE 시장이 확대될 것”이라며 “LTE용 부품을 공급하고 있는 삼성전기, 파트론 등 삼성전자 부품 협력사들의 꾸준한 매출 증가가 예상된다”고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
