터치스크린패널(TSP) 전문 업체 시노펙스(대표 손경익)는 `3차원(3D) 동작 센서` 상용화를 위해 독일 반도체 전문 업체인 엘모스(ELMOS) 및 국내 모션 센서 전문 업체 엑센도와 사업 협력 양해각서(MOU)를 교환했다고 5일 밝혔다. 최근 TSP 투과율 검사기를 앞세워 장비 사업에 뛰어든데 이어 또 한 번의 사업 다각화 추진이다.
이번 협력은 3D 센서 사업을 추진을 위해 3사의 역할을 분담한다는 것이 골자다. 사용자의 손동작을 적외선(IR) 센서로 감지하는 웨이퍼 칩은 엘모스가, 칩에 탑재할 프로그램 제작과 최적화는 엑센도가 각각 맡는다. 시노펙스는 3D 동작 센서 칩의 제조·생산 및 판매를 추진한다. 손경익 사장은 “급성장 중인 센서 시장을 선점할 수 있는 제품”이라며 “내년부터 본격적인 매출이 발생할 것”이라고 내다봤다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com