삼성전자가 `3차원(D) 핀펫` 기술을 20나노 이하 고집적 반도체 양산을 위한 유력한 대안으로 채택했다. 핀펫은 `Fin(물고기의 지느러미) Field Effect Transistor`의 약자로 미국 버클리대에서 처음 탄생한 3차원 소자구조 명칭. 리키지 현상을 막고 고성능·고집적을 구현할 최상의 기술로 주목받고 있다. 삼성전자의 3D 핀펫 기술 개발이 최근 완성 단계에 이르렀다고 한다.
전자 많이 본 뉴스
-
1
“中 반도체 설비 투자, 내년 꺾인다…韓 소부장도 영향권”
-
2
기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
-
3
네이버멤버십 플러스 가입자, 넷플릭스 무료로 본다
-
4
KT 28일 인사·조직개편 유력…슬림화로 AI 시장대응속도 강화
-
5
삼성전자, 27일 사장단 인사...실적부진 DS부문 쇄신 전망
-
6
'주사율 한계 돌파' 삼성D, 세계 첫 500Hz 패널 개발
-
7
K조선 새 먹거리 '美 해군 MRO'
-
8
GM, 美 전기차 판매 '쑥쑥'… '게임 체인저' 부상
-
9
삼성전자 사장 승진자는 누구?
-
10
美 캘리포니아 등 6개주, 내년부터 '전기차 판매 의무화'
브랜드 뉴스룸
×