하이웨이브(대표 유제섭)가 UC-864 모듈을 이용한 3G 외장형 모뎀 `HSM-864S`을 개발했다.
`HSM-864S` 3G 외장형 모뎀은 세계적 M2M(Machine-to-machine) 전문기업인 텔릿와이어리스솔루션즈(이하 텔릿)의 `UC864-K` 모듈을 적용한 SKT 전용 이동가입 무선 전화장치다.
텔릿의 `UC864-K` 모듈은 미국의 CDMA 제조기술업체인 퀼컴의 `MSM6280` 칩을 채용해 설계된 2100MHz 싱글 대역 UMTS/HSDPA(WCDMA/FDD)를 지원하고 있다.
이번 모뎀은 최근 폭발적으로 증가하고 있는 무선 M2M(Mobile-to-Mobile or Machine-to- Machine) 기능의 원활한 사용을 위해 개발됐다. 사물지능통신이라고도 불리는 M2M 통신은 일반적으로 사람에 의해 수행되던 동작을 최소화하고, 기계들 간의 통신을 통해 스스로 판단해 동작하게 되는 기능을 말한다.
사용자들의 랜덤 또는 고정 이동시스템의 부가적 통신 모뎀 시스템으로 장착, 해당 시스템(랜덤 또는 고정)과는 USB(2.0) 인터페이스혹은 RS-232 시리얼 인터페이스로 접속하고, 원격 서버와는 UMTS/HSDPA 무선 데이터망으로 접속해 SMS 수신 및 무선 데이터 통신(TCP/IP패킷) 기능을 지원한다.
특히 UMTS/HSDPA 무선 데이터망에서 Downlink 7.2Mbps(HSDPA), Uplink 384Kbps의 패킷 데이터(packet data) 전송 속도를 지원하도록 설계돼 있다. 이 밖에 무선 모뎀 장치 클라이언트로서 로컬 시스템에 접속해 TCP/IP 프로토콜을 처리하거나, 개발하고자 하는 애플리케이션 서비스의 인터넷망 접속도 쉽게 구현할 수 있다.
하이웨이브 염만학 부장은 “디자인 또한 작고 가벼우며, 심플하면서도 견고하게 제작된 제품으로, 원격감시·제어, 원격검침, 원격측정, 보안 및 자산·인력 관리 등 다양한 무선 M2M 응용분야에 사용할 수 있다”고 설명했다.
장길수기자 ksjang@etnews.com
