내년 반도체 재료 시장이 사상 처음 500억달러를 넘어설 전망이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 내년 반도체 재료 시장이 507억달러를 기록할 것이라고 15일 밝혔다. 이는 올해(485억달러)보다 4% 성장한 것이다.
협회 측은 최근 반도체 시장 전망이 당초 예상보다 하향 조정된 것과 같이 재료 시장도 비슷한 동향을 보일 것이라고 분석했다. 하지만 반도체 재료 시장은 4년 연속 성장세를 이어갈 것이라고 덧붙였다.
팹과 패키징으로 구분한 재료 시장 규모는 두 부문이 엇비슷할 전망이다. 내년 패키징 재료 시장 규모는 250억달러로 팹 재료(257억달러)와 비슷할 것으로 예상됐다. 전통적으로 팹 재료가 시장의 60% 정도를 차지했지만, 실리콘 웨이퍼 가격이 급락하면서 팹 재료 비중이 상대적으로 줄어들었다는 분석이다.
올해 품목별 비중에서는 실리콘과 포토마스크가 27%를 차지할 것으로 예상된다. 또 △가스 △포토레지스트 △포토레지스트 보조재료 △리드프레임 △세라믹 패키지의 비중은 하락하는 반면 △패키징 재료 기판 △본딩 와이어 비중은 늘어날 것으로 예측됐다. 본딩 와이어 비중 상승은 주 재료인 금 값 상승이 원인이라는 분석이다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
