삼성전자가 차세대 스토리지 솔루션 표준인 `UFS`를 적용한 제품을 내년부터 양산한다.
지난 17일 지식경제부가 주최하고 국제전기전자표준협회(JEDEC)와 한국반도체산업협회가 공동 주관한 `모바일 메모리 포럼 2012`에서 삼성전자는 자사가 개발하고 JEDEC이 채택한 차세대 스토리지 솔루션 표준 `UFS`를 집중적으로 소개하며 이같이 밝혔다.
UFS는 기존 eMMC에 이은 모바일 내장메모리의 새로운 기술 규격이다. eMMC의 장점은 취하고 단점을 보완했다. 기존 SD카드를 넘어 SSD에 비견할 성능을 구현하기 위한 표준으로, 고급형(하이엔드급) 제품이 타깃이다. 도시바가 지난 6월 시제품을 최초로 공개한 바 있으며 삼성전자는 도시바보다 앞선 지난 해 11월 비공개 시제품 개발에 성공했다고 전했다.
이상훈 삼성전자 책임연구원은 “UFS는 불필요한 패치 등을 거쳐야 했던 eMMC의 보완점을 개선했으며 기존에 입증된 기술을 모두 가져오는 동시에 단일 IP로 복수의 퍼포먼스를 처리할 수 있는 장점이 있다”며 “소프트웨어(SW)도 기존 리눅스 버전 이외에 연말까지 최신 버전의 SW를 발표할 계획”이라고 설명했다. 이 연구원은 또 “내년부터 기존 eMMC는 보급형(로우엔드급) 제품에, UFS는 고급형(하이엔드급) 제품에 각각 적용될 것”이라고 덧붙였다.
이날 모바일 메모리 포럼에서는 향후 스마트폰 시장이 양분될 것이라는 전망도 제기됐다. 황광선 ARM코리아 과장은 “오는 2014년께 스마트폰 시장은 슈퍼폰과 매스폰으로 구분될 것”이라며 “4GB 이상의 D램이 내장된 슈퍼폰이 등장할 것이며 150달러짜리 스마트폰도 1GB 이상의 메모리를 탑재할 것”이라고 내다봤다.
양준철 한국반도체산업협회 상근부회장은 “IT융합 패러다임에서 반도체 기업이 글로벌 경쟁력을 유지하려면 세계 표준에 맞는 신제품이 지속적으로 개발돼야 한다”며 “정부가 중장기적으로 꾸준히 반도체 산업을 지원할 필요가 있다”고 말했다.
한편 JEDEC은 미국 전자공업협회(EIA) 산하 기구로, 제조업체와 사용자 단체가 공동으로 집적회로(IC) 등 전기전자 제품의 규격을 심의해 책정하는 기구다. 지난 1958년 반도체 소자 표준을 개발할 목적으로 만들어졌으며 JEDEC에서 만든 규격이 사실상 국제 표준이 돼왔다.
정미나기자 mina@etnews.com
