반도체 전문 업체 에스앤에스텍(대표 남기수)이 터치스크린패널(TSP) 시장에 새롭게 가세했다.
에스앤에스텍은 자회사인 TSP 전문 업체 에스에스디가 메탈필름전극방식(GMFF)의 정전식 센서와 대형 크기 센서를 개발해 이달부터 양산에 돌입했다고 10일 밝혔다. GMFF는 기존 산화인듐전극(ITO) 필름을 사용한 정전식 센서 방식에 포토 리소그라피 기술을 적용한 새로운 방식의 TSP다. 포토 리소그라피는 감광 필름이 빛에 노출된 부분만 형상화하는 것을 이용한 기술로, 첨단 반도체에 전기 패턴을 그릴 때 사용된다. 이 기술을 응용하면 TSP 테두리 폭을 줄일 수 있어 휴대성은 물론 더 넓은 디스플레이를 제공한다고 회사 측은 설명했다.
에스에스디는 중대형 TSP 시장도 노리고 있다. 지금까지 대형 사이즈 TSP는 대부분 저항막 방식과 카메라를 이용한 방식이었다. 하지만 멀티 터치 기능의 스마트 기기 수요가 증가하며 중대형 사이즈의 정전식 터치 시장이 확대되는 추세다. 에스에스디는 소형 모바일 기기에서 주로 사용되는 4인치 제품에서 27인치의 대형 패널까지 대응 가능한 생산체계를 갖췄다. 회사는 우선 스마트패드 시장부터 공략한다는 계획이다. 에스에스디 관계자는 “중대형 TSP가 사용되는 스마트패드와 울트라 PC 수요가 계속 증가하고 있다”며 “급성장중인 TSP 시장에서 비록 후발 주자지만 발 빠르게 대응하며 사업을 안착시킬 것”이라고 말했다. 에스앤에스텍은 지난해 총 60억원을 투자해 에스에스디를 인수한 바 있다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
