LED 생산 수율을 획기적으로 개선할 새로운 형광체 도포 기술이 개발됐다.
하나마이크론(대표 최창호)은 칩공정을 가지고 있지 않은 업체가 LED 패키지 상태에서 색좌표의 균일화 작업을 통해 형광체를 일정하게 도포할 수 있는 기술을 개발하는데 성공했다고 13일 밝혔다.
이 연구결과는 지식경제부와 충남디스플레이 R&D클러스터사업단의 지원을 받아 수행했다.
연구진은 이 기술 구현에 LED 봉지재(실리콘)의 굴절률 등이 그대로 유지되는 특성 등을 이용했다. 형광체 층을 먼저 제작한 뒤 LED 패키지에 옐로 형광체를 접착제와 섞어 필름타입으로 만들어 도포했다.
칩 공정을 보유하지 않은 팹리스 업체나 패키징 업체에 요긴한 기술인 셈이다.
금속 기판을 사용해 개발한 이 기술은 열저항이 1.25 K/W(열저항의 단위)로 방열 특성이 기존 제품 대비 2배 정도 우수하다. 색온도 편차가 보통 1000K 이내지만 이 기술은 400K(편차단위) 이내를 유지한다. 형광체 층을 형성할 때 첨가하는 형광체 양으로 색온도 조절도 가능하다.
기존 LED 패키지는 옐로 링 현상(가운데는 하얗고 주위는 노란 원이 보이는 현상)이나 색 좌표 분산 현상이 나타나는 문제가 있었다.
이 기술은 LED 패키지뿐만 아니라 LED 모듈이나 조명에도 응용할 수 있다.
이혁 하나마이크론 연구소장은 “공정비용을 크게 줄일 것으로 본다”며 “생산수율은 정확한 수치를 제시하가는 어렵지만, 상당한 개선효과가 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.com
