국내 한 중소기업이 LCD 등 디스플레이 제조원가를 낮출 수 있는 새로운 방식의 코팅 재료를 국산화했다.
국내 처음으로 유기물과 무기물을 합성해 만든 이 코팅 재료는 일본·대만 디스플레이 업체들이 큰 관심을 보이고 있다.
에이피엠(대표 안기환)은 유·무기 하이브리드 물질로 패턴(감광성 조성 물질)이 가능한 코팅용 전자재료인 ‘ED(Electronic Device) 시리즈’를 개발해 양산을 준비하고 있다고 12일 밝혔다.
에이피엠이 개발한 ‘ED 시리즈’는 패턴 형성때 기존 유기물 및 무기물이 가진 단점을 극복했다. 에폭시와 아크릴폴리머와 같은 유기물은 패턴을 형성할 수 있지만 내열성과 투과율에서 한계를 보이고 있다. 또 실리콘옥사이드 같은 무기물은 패턴 자체가 불가능한 것으로 여겨지고 있다. 이에 따라 무기물은 CVD(Chemical Vaporized Deposition)나 PVD(Physical Vaporized Deposition) 장비를 사용해 박막을 형성하고 이 위에 유기물 기반인 포토레지스트(PR)를 코팅해 패턴을 형성한다.
안기환 사장은 “다른 업체들은 합성된 물질(올리고머)을 혼합해 고객 조건을 맞추지만 우리가 개발한 디스플레이용 코팅 재료는 유기물 및 무기물이 가진 한계를 극복한 것으로 국내에서 처음으로 유·무기 하이브리드 합성법을 적용해 상용화한 것”이라고 설명했다.
안 사장은 “LCD·OLED·TSP 등 디스플레이용 전자재료 시장은 외산이 거의 장악하고 있다”면서 “우리가 만든 재료는 외산 대비 30% 정도 가격이 저렴해 TSP(Touch Sensor panel) 패널을 공급하는 국내 업체들과 일본·대만 협력업체들도 큰 관심을 보이고 있다”고 덧붙였다.
에이피엠 전자재료는 미국과 일본 기업이 반도체를 목표로 개발한 것과 달리 처음부터 디스플레이에 적용하기 위해 만들어져 박막 형성과 전기적 절연 특성이 우수하다.
실록산 기반 코팅 재료는 막 형성 두께가 1마이크로미터(μm)지만 에이피엠이 상용화한 전자재료는 이보다 훨씬 두꺼운 40마이크로미터(μm)다. 박막 형성도 100나노미터 이하까지 가능하다.
현재 국내 디스플레이업체들이 ED시리즈 시험을 하고 있다. 일본·대만 디스플레이업체들도 구매를 위한 성능 시험을 하고 있다.
에이피엠은 ‘ED 시리즈’ 외에 휴대폰 케이스 등에 사용하는 기능성 코팅재료인 ‘FC 시리즈’와 굴절률 조절이 가능한 광학 코팅 소재 ‘AX 시리즈’도 국산화했다.
에이피엠은 지난 4월 이들 코팅 재료를 양산하기 위한 시설을 구축했다.
방은주기자 ejbang@etnews.com
