서울대학교 김용권 전기공학부 교수는 나노어워드에서 나노연구혁신 부문 교육과학기술부 장관상 수상자로 선정됐다. 김용권 교수 연구팀은 차세대 나노소자용 진공패키징 기술 개발을 이끈 공로를 인정받았다. 김 교수는 차세대 기술로 각광받는 나노소자 진공 패키징기술의 한계를 극복해 주목을 받았다.
기존 진공패키징 기술은 절연성이 낮고 균열 문제가 발생한다. 실장용 실리콘 기판에 구리 도금으로 수직 기둥을 제작하는 것이 일반적인데, 실리콘과 구리 간 절연성이 떨어진다.
김 교수는 실리콘 기둥과 이를 둘러싸는 용융된 유리 구조를 통해 이 문제를 획기적으로 풀어냈다. 수직기둥을 구리가 아닌 실리콘으로 제작한 것이다. 구리도금 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 해결책을 제시했다. 유리 용융을 통해 수직기둥 주변을 유리로 절연함으로써 절연성도 개선했다.
한 기판 내 나노소자를 일괄적으로 패키징하는 웨이퍼 단위 진공 패키징까지 성공했다. 이를 통해 나노소자 패키징의 고비용 문제를 해결할 수 있다.
김 교수는 여러 연구활동을 통해 국내외 나노 분야 발전에 기여했다. 국내외 학술지에 170편, 국제학술대회는 177편, 국내학술대회는 227편의 논문을 발표한 바 있다.
