한국전자회로산업협회(회장 박완혁)는 22일 한국산업기술대학교(총장 최준영)와 양해각서(MOU)를 교환하고, 국내 전자회로기판(PCB) 산업 발전을 위한 인력 양성과 기술 교류 등 적극적인 산학협력에 나서기로 했다고 밝혔다. 이번 협력에 따라 양 기관은 PCB 산업의 국내외 표준화 활동을 공동 추진하는 한편, 각종 통계조사와 기술 이전 등 다양한 협력을 전개하기로 했다.
또 협회는 학생들의 산업 현장 실습을 지원하고, 관련 교육 과정 및 국내외 세미나를 공동 실시하기로 했다. 최준영 총장(사진 오른쪽)은 “한국산업기술대가 주축인 산학융합지구 조성사업을 본 궤도에 올리기 위해서는 기업들의 적극적인 참여가 필수적”이라며 “협회와 손을 잡고 새로운 산학협력 모델을 만들어 나갈 것”이라고 말했다.
지식경제부 산학융합지구로 조성되는 시화반월산업단지는 국내 대다수 PCB 업체들이 밀집한 클러스터라는 점에서 이번 산학 협력에 가시적인 성과가 기대된다.
서한기자 hseo@etnews.com
