웨이퍼 테스트 업체 테스나, 전자여권 제조 사업 추진

　국내 시스템반도체 테스트전문기업인 테스나가 내달 12일 코스닥 상장과 함께 전자여권 사업에 뛰어든다는 계획을 밝혔다.

　테스나(대표 이종도)는 22일 여의도에서 기자 간담회를 갖고, 스마트카드 IC칩 테스트와 전자여권 e-Cover 제조 사업에 착수한다고 선언했다.

　테스나는 2002년 설립이후 삼성전자, 하이닉스 등에서 생산하는 시스템반도체에 대한 테스트를 아웃소싱하면서 연평균 87% 이상 매출 성장을 기록했다. 지난해 매출은 303억원에 영업이익 64억원을 달성했다. 매출비중은 삼성전자와 하이닉스가 70% 수준이며 반도체 설계 및 제조 기업들이 30%를 차지한다. 주요 사업부문은 CMOS 이미지센서(CIS), 시스템온칩(SoC)마이크로컨트롤러유닛(MCU), 스마트카드 IC 등에 사용되는 시스템반도체 웨이퍼와 패키지 테스트다.

　테스나는 전체 매출비중의 80%가 웨이퍼테스트로 패키지 테스트 중심의 기업보다 상대적으로 수익률이 높고 계획생산이 가능해 장비 효율성을 높일 수 있는 장점을 갖춘 것으로 평가된다. 테스나 측은 시스템반도체 시장확대와 스마트카드와 전자여권 제조 등 신수종 사업에 힘입어 올해 매출이 전년대비 78% 이상 늘어날 것으로 기대했다.

　테스나는 지난해 스마트카드 IC 테스트 설비구축을 완료했고 스마트카드 분야에서 세계 60% 시장을 점유하고 있는 삼성전자 등 주요 고객사의 제품을 아웃소싱하고 있다. 전자여권 역시 국산화를 위해 생산 설비를 구축중이며, 올해 하반기부터 내년 상반기에는 본격적인 양산체제에 돌입할 계획이다.

　테스나의 희망공모가 밴드는 1만3000원 ~ 1만5000원으로 이달 23일과 24일 양일간 기관 수요예측을 거쳐 오는 30일 125만주의 공모주 일반 청약을 추진한다,

이경민기자 kmlee@etnews.co.kr