르네사스, 지진 피해 공장 조기 재가동 확정

　르네사스는 지진으로 조업이 중단된 이바라키현 나카 공장의 MCU 생산을 6월부터 재개하고, 10월 말까지는 제품 공급을 피해 이전 수준까지 올린다고 니혼게이자이가 11일 석간에서 보도했다.

　이는 르네사스가 밝힌 기존 복구 계획을 2주 정도 앞당긴 성과다. MCU 재고 부족으로 감산 위기에 직면했던 일본 자동차와 전자 업계가 한숨 돌릴 전망이다. 르네사스는 자동차와 전자 제품 등을 제어하는 MCU 세계 시장 점유율 30%를 차지하는 최대 업체다.

　나카 공장의 2개 생산 라인 중 200㎜ 웨이퍼를 사용하는 MCU 생산 라인은 내달 1 일 조업을 재개한다. 300㎜ 웨이퍼를 쓰는 시스템 LSI 생산 라인은 6월 6일부터 재가동한다. 시스템 LSI는 휴대폰이나 내비게이션 등에 사용되는 핵심 부품으로 당초 조업 재개 목표 시기는 7월 중순이다.

　웨이퍼가 라인에 투입되고 MCU가 완성될 때까지는 약 2개월이 소요된다. 따라서 나카 공장 생산 재개 후 제품이 고객에게 공급되는 시기는 8월로 예상된다. 한편 르네사스는 나카 공장 생산 물량과 해외 반도체 업체에 위탁 생산한 물량을 더해 10월 말까지 피해 전 제품 공급 수준으로 맞출 예정이다.

장동준기자 djjang@etnews.co.kr