손 안의 컴퓨터 스마트폰. 이 제품이 아름답고 얇게 디자인 될 수 있었던 것은 일체형 터치스크린 기술 덕분이다. 일체형 터치스크린은 터치스크린패널(TSP)이 커버 유리 혹은 디스플레이 패널과 융합된 제품이다. 일체형 터치스크린은 날로 기술이 발전하면서 휴대폰의 슬림화를 0.1mm씩 이뤄가고 있다.
일체형 터치는 기존 필름형 터치보다 투과율이 높고 휴대폰 슬림화를 구현할 수 있어 휴대폰·IT기기 등에 잇따라 적용되고 있다.
일체형 TSP는 크게 디스플레이 일체형과 강화유리 일체형 터치로 구분된다. 디스플레이 일체형 TSP는 삼성모바일디스플레이가 생산하는 ‘슈퍼 아몰레드(OCTA)’가 대표적이다. 갤럭시S에 적용돼 큰 인기를 모았다. 강화유리 일체형 TSP는 강화유리 배면에 전극(ITO)를 붙여 구현된다.
강화유리 일체형 제품은 OCTA와 비슷한 장점을 가지면서도 가격·수급·공정 등에서 유리해 중견 터치업체들이 집중하는 분야다. 가장 먼저 강화유리 일체형 터치 제품을 출시한 업체는 멜파스다. 멜파스는 ‘DPW’라는 제품을 지난해 하반기 세계 최초로 상용화해 휴대폰·디지털 카메라 업체에 공급했다. 삼성광통신도 지난해 말 강화유리 일체형 제품을 출시해 삼성전자에 공급했다. 후발업체들도 잇따라 강화유리 일체형 터치 개발에 돌입한 상태다.
업체간 기술 경쟁의 핵심은 완벽한 형태의 일체형 터치 구현이다. 각 업체들이 출시한 강화유리 일체형 제품은 ‘G1F(유리와 필름 사용)’ 형태로 완벽한 일체형 터치는 아니다. 완벽한 형태는 강화유리 배면에 x, y축을 모두 증착해야 한다. 그러나 현재 출시된 제품들은 강화유리 배면에 전극을 입혔지만, 한 축을 ITO필름을 사용해 보완하고 있다. 멜파스가 올해 2분기 완전 강화유리 일체형 터치(명칭 G1M) 출시 하겠다고 선언한 바 있다.
터치스크린 패널 바깥 회로 부분인 베젤의 미세화도 기술 쟁점이다. 기존 제품은 베젤 부분의 회로 선폭은 100×100㎛ 수준에 불과해 기술 보완이 필요하다. 베젤 부분이 좁아질수록 디스플레이 크기가 최대화로 구현될 수 있다. 장기적으로 완벽한 일체형 제품이 구현되기 위해서는 회로 폭이 30×30㎛ 수준으로 미세해져야 한다. 이로 인해 기존 인쇄회로 공정을 다시 에칭 공정으로 복귀하는 것을 검토하는 업체도 나오고 있다.
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr
