한성엘컴텍, 3D 카메라 모듈 개발

　한성엘컴텍이 반도체 칩으로 구현한 모바일용 3D카메라 모듈을 개발, 오는 6월 양산에 들어간다.

　한성엘컴텍(대표 한완석)은 16일 최근 미국 라스베이거스에서 개최된 CES에서 자사의 3D카메라 모듈이 호평을 받았다며 이르면 6월께 원칩으로 구현한 제품을 양산한다고 16일 밝혔다.

　회사 측은 이번에 개발한 3D카메라 모듈이 휴대폰용으로는 최초로 전문 캠코더에 못지않은 성능을 보여, CES에서 모바일 CPU 업체들로부터 높은 관심을 받았다고 전했다.

　이번에 한성엘컴텍이 개발한 제품은 기존 3D 영상을 출력하고 재생하는 포매터와 크리에이터 등의 기술을 원칩화한 것이다. 기존 3D 카메라 모듈이 SW로 영상을 처리한 것과는 다른 접근을 시도한 것. 따라서 기존 SW로 구현하는 3D보다 돌출감이나 육안으로 느낄 수 있는 깊이가 깊어졌다. 이는 SW로는 구현하기 어려운 3D 촬영을 위한 양안카메라 기능을 탑재한 데 따른 것이다.

　또 3D 표현방식인 셔터글라스방식·편광방식·무안경방식 등 현재 표준화되지 않은 모든 3D 포맷을 지원하는 것도 이 제품의 특징이다.

　회사 측은 이미 특허를 출원한 상태로 현재 국내외 업체와 영업을 진행 중이라고 밝혔다.

　박전만 한성엘컴텍 종합기술원장은 “이번에 개발한 제품은 사용자들이 쉽게 입체영상을 만들고 공유할 수 있다”며 “휴대폰 외에도 TV·스마트패드·노트북PC·자동차의 후방카메라와 블랙박스 등에도 장착할 수 있다”고 말했다.

이경민기자 kmlee@etnews.co.kr