엘비세미콘 “상장 통해 세계적 범핑 기업으로 성장”

　반도체 플립칩 범핑 공정업체인 엘비세미콘이 코스닥시장에 상장을 통해 올해 전년대비 40% 가까이 성장한 1000억원의 매출을 달성하겠다고 5일 밝혔다.

　엘비세미콘은 5일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 이같은 내용의 사업계획을 제시했다.

　엘비세미콘은 플립칩 범핑을 제공하는 기업으로 평판디스플레이의 드라이버 IC나 이미지센서 등에 반도체와 PCB 간의 전기신호를 전달하는 구(球) 형태의 범핌을 만들어 공급해왔다.

　엘비세미콘의 지난해 3분기까지의 510억원의 매출과 145억원의 영업이익을 기록했다. 지난해 전체로는 730억원 정도의 매출이 예상된다. 주요 고객은 LG디스플레이다.

　박노만 사장은 “상장을 통해 시설 투자를 확대할 계획”이라며 “올해 전년 대비 40% 성장이 목표”라고 밝혔다.

　이 회사는 앞으로 CPU 등에 사용되는 솔더범핑, 반도체 패키지 분야로 사업을 확대해 나갈 계획이다.

　이 회사의 최대주주는 구본천 이사 외 특수 관계인이다. LB인베스트먼트 대표이사인 구 이사는 LG의 구씨 일가와 인척간이다. 이 회사는 총 800만주를 공모할 예정이다. 주당 공모 예정가는 4000원~4500원이다. 1월 중 청약을 거쳐 오는 28일 상장된다.

　유형준 기자 hjyoo@etnews.co.kr