네패스, 범핑 패키지 분야 `강자`로 떴다

지난해 처음으로 매출액 2000억원을 돌파한 네패스가 범핑 패키지 분야 강자로 부상했다. 지난해부터 올해 상반기까지 디스플레이 패널 시장이 호황을 보인데다, 지난 2008년 경제위기 여파로 일본의 경쟁사들이 사업을 접었기 때문이다.

네패스(대표 이병구)는 올해 전체 사업의 60% 이상을 차지하는 디스플레이 구동칩 범핑(Bumping) 패키지 사업 매출 증가로 2700억원의 매출액을 올릴 전망이라고 8일 밝혔다.

범핑패키지는 웨이퍼위의 개별칩에 본딩와이어 대신 돌기(Bump)를 형성시켜 전기적 작용이 일어나게 하는 패키지 방법이다. 주로 금을 소재로 쓴다. 이 패키지를 이용하면 디스플레이 패널의 유리기판 위에 구동칩을 직접 붙이는 것도 가능하다.

네패스는 일본 소니에 공급하는 패키지 물량이 증가하고, 매그나칩으로부터 수주한 신규 물량을 하반기부터 공급하기 시작한다. 대만 IST도 칩본드와 합병되면서 범핑 패키지 사업이 축소됐다. GIT · 선일렉트로닉스 · 카시오 등 일본 업체들도 골드 범핑 패키지 사업부 문을 닫았다. 지난해부터 디스플레이용 구동칩 수요가 대폭 커지면서 네패스의 공장 가동률은 100%에 육박했다.

이와 함께 이 회사는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 사업도 강화한다. 올해 하반기 싱가포르 자회사 네패스Pte에 신규 투자를 하는 한편, 국내 오창에 처음으로 12인치 WLP 라인을 구축해 내년 2분기부터 가동할 예정이다. 범핑 패키지 사업도 확장을 추진한다. 국내 대기업들이 후공정 외주제작을 늘리고 있는데 따른 것이다. 후공정 장비를 이전 받아 공장을 증설하는 형태다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr