반도체용 PCB 소재 일본 넘어 세계로 간다

국산화율이 부진했던 연성 PCB와 반도체용 PCB 소재의 국산화율이 대거 개선된 것으로 나타났다. 두산 · LG화학 · 이녹스 등 국내 기업들이 이들 제품의 국산화는 물론이고 수출에도 나섰기 때문이다.

30일 한국전자회로협회(KPCA)에 따르면 지난 2007년 말기준으로 국내 PCB업체의 소재 국산화율은 20∼90%로 소재에 따라 국산화율이 편차가 컸다. 특히 연성 PCB와 반도체용 PCB의 국산화율은 각각 66%와 25%에 불과했다. 하지만 최근 2∼3년새 연성 PCB는 물론이고 반도체용 PCB 소재의 국산화가 이뤄지면서 국내 산업의 자립도가 부쩍 증가했다는 분석이다.

PCB는 주로 가전 · 네트워크 통신 장비 등에 사용되는 경성 PCB와 휴대폰 · 스마트폰 등에 탑재되는 휘어지는 연성 PCB · 반도체용 PCB 등으로 구분된다. 이 가운데 국산화율이 최근 부쩍 증가한 것은 연성 PCB와 반도체 패키지용 소재다.

연성 PCB 소재와 반도체용 PCB 소재 국산화를 주도하는 곳은 두산과 이녹스 등으로 평가된다. 두산은 동박적층판(CCL)의 국산화는 물론이고 반도체용 PCB 소재인 패키지 서브트레이트를 국산화해 국내 반도체에 업체에 납품 중이다. 전체 국내 반도체 기업이 요구하는 물량의 70∼80%을 국내 업체의 제품이 공급하는 중이다. 중소기업인 이녹스 역시 연성동박적층판(FCCL)에 이어 반도체용 패키지 서브스트레이트를 개발해 현재 납품을 추진중이다.

두산의 한 관계자는 “2∼3년 전만해도 반도체용 PCB 소재는 일본의 기술력에 막혀 국산화율이 고작 20∼30%에 그쳤지만 최근에는 엔화 강세로 일본 업체의 주문까지 밀려들고 있다”고 말했다.

반도체용 PCB의 도포 공정에 사용되는 사진현상형(PSR) 잉크도 최근 국산화되는 추세다.

그간 일본에서 전량 수입에 의존했던 PSR 잉크는 LG화학, KCC, 제일모직 등 여러 기업들이 개발에 나서 생산을 앞두고 조만간 국산화 대열에 들어설 전망이다.

업계 한 관계자는 “PCB 중에도 반도체나 통신에 사용되는 제품은 특히 품질 수준과 신뢰성이 제품 선택에 중요한 역할을 하는데 국내 업체들이 시장에서 성공적으로 진입한 것은 이러한 점을 만족시킨 때문이다”며 “국산화는 세트업체의 가격경쟁력 확보에도 도움이 되고 있다”고 말했다.



PCB 원자재 국산화율 (2007년말 기준)

자료 KPCA

이경민기자 kmlee@etnews.co.kr