초소형 전자 부품 개발 유럽 최대 연구 프로젝트 출범

인피니언테크놀로지스는 자사 주관 하에 고집적 시스템인패키지(SiP) 솔루션을 개발하기 위한 유럽 최대 규모의 연구 프로젝트 `ESiP(Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration)가 출범했다고 12일 밝혔다.

이 사업은 3년간 총 3500만유로가 투자된다. 유로지멘스AG · 프라운호퍼협회 등 유럽 9개 국가의 40여개 전자부품 기업과 연구기관들이 절반을 부담하고 오스트리아 · 벨기에 · 핀란드 등 국가 출연기관들과 유럽연합 · 독일 정부와 작센 주에서 나머지를 투자한다.

2013년 4월까지 반도체 분야에서 다양한 생산 방법, 선폭 등을 연구해 45나노미터(nm) 프로세서, 90nm 고주파수 송수신 칩, 각종 센서, 초소형 커패시터 등을 개발하는 게 목표다. SiP는 하나의 패키지 안에 다양한 기술들을 집적해 반도체를 소형화 · 저전력화하는데 효과적인 기술이다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr