`햅틱칩`도 경쟁시대

`햅틱칩`으로 불리는 리니어 진동모터 구동칩 시장이 올해 하반기부터 본격적인 경쟁 체제에 돌입한다.

11일 업계에 따르면 기존 국내 팹리스 업체인 이미지스테크놀로지(이하 이미지스 · 대표 김정철)가 독점해온 이 시장에 엠텍비젼(대표 이성민)이 가세하며 점유율을 늘리고 있다. 하반기에는 코아리버(대표 배종홍)가 시장에 진입할 전망이다. 엠텍비젼은 지난해 연말부터 양산에 들어가 지금은 30%까지 점유율을 늘렸다. 코아리버는 리니어 진동모터 내에 장착할 수 있는 일체형 구동칩을 개발한 것으로 알려졌다.

리니어 진동모터 구동칩 시장에 여러 업체들이 뛰어드는 이유는 햅틱칩의 주요 수요처인 삼성전자가 스마트폰 출하량을 지난 2분기에 지난해보다 172%나 늘리는 등 수요가 대폭 늘고 있기 때문이다. 리니어 진동모터를 사용하지 않던 LG전자도 점점 사용 비율을 높이는 추세다. 앞으로 내놓을 스마트폰 5종 중 3개 이상에 탑재할 예정이다.

실제로 이미지스는 경쟁구도에 들어선 뒤에도 출하량이 꾸준히 늘고 있다. 올해 1분기에만 지난해 전체 판매량의 절반 수준인 1340만개를 공급했다. 엠텍비젼도 햅틱칩이 새로운 수입원으로 자리 잡고 있다. 현재 분기당 공급량이 500만개 수준이지만 곧 1000만개 단위로 늘어날 것으로 예상했다. 이성민 엠텍비젼 사장은 “햅틱칩 매출이 미미하다고 생각했는데 어느새 꽤 비중을 차지하게 됐다”고 말했다.

각 경쟁사는 차별화를 통해 시장 점유율을 높이는데 주력하고 있다. 선두 업체 이미지스는 이미 저항막 방식 터치스크린과 리니어 진동모터를 동시에 구동하는 칩을 출시했다. 올 연말께는 정전용량 방식 터치스크린용 통합칩도 내놓을 예정이다. 리니어 진동모터 두 개를 한꺼번에 구동시키거나 하나의 진동모터 세기를 달리해 멀티진동을 느낄 수 있는 일명 `오토 햅틱` 구동칩도 개발했다.

엠텍비젼도 하반기에 터치스크린과 일체형 구동칩을 출시할 계획이다. 코아리버는 진동 센서의 주파수를 자동 조절하는 기능을 통해 정확도를 대폭 높였다.

리니어 진동모터 구동칩은 휴대폰을 손으로 터치하거나 특정 상황을 인식했을 때 모터를 움직여 휴대폰을 떨리게 한다. 이 기능은 지난 2008년 삼성전자가 `애니콜 햅틱`이라는 이름으로 출시한 휴대폰이 인기를 끌어 `햅틱`이라는 이름으로 친숙하다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr