반도체·LCD용 화학소재 동맹

　세계 최대 종합화학 기업인 독일 바스프가 테크노세미켐과 손잡고 국내외 반도체·LCD용 전자재료 시장 공략을 본격화한다.

　최근 IBM과 공동 개발한 차세대 구리증착 공정을 앞세워 반도체·LCD용 화학소재 시장에서의 입지도 확대한다는 전략이다.

　다국적 기업과 국내 기업 간 새로운 협력 모델을 제시했다.

　바스프는 최근 반도체·LCD용 식각액 전문업체 테크노세미켐(대표 정지완)과 화학소재 분야 영업 및 공동연구에 관한 포괄적 협력 계약을 체결했다. 양사는 우선 반도체용 화학소재 분야 중 각자 시장점유율이 낮은 지역에서 서로의 영업망을 활용하기로 했다.

　바스프는 대만 반도체 화학소재 시장의 50%를 차지할 정도지만 우리나라에서는 입지가 약하다. 바스프는 테크노세미켐의 영업망을 이용해 이 회사의 주요 고객사인 삼성전자·하이닉스반도체를 향한 영업을 강화할 방침이다. 테크노세미켐은 전 세계 식각액 시장 점유율 1위 업체지만 대만 지역 매출 부진을 타개하기 위해 바스프의 영업망을 이용할 계획이다. 바스프는 자사 라인업에 없는 테크노세미켐 제품의 대만 영업을 지원하기로 했다.

　양사는 반도체 화학소재 분야에서의 협력이 성공할 경우 LCD용 화학재료로 확대할 방침이다. 또 영업뿐만 아니라 공동 연구개발도 진행할 계획이다.

　바스프는 이번 계약을 통해 지난달 발표된 첨단 구리 증착공정 기술을 한국에 집중 보급한다는 목표다. 이 회사가 개발한 구리증착 기술인 ‘슈퍼필’은 32나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 구현하는 데 필수적인 기술이다. 기존 ‘균등식 충진법’보다 도체선의 결점을 최소화할 수 있다. 내년께 차세대 기술로 부각할 22㎚ 회로까지 제조 가능하다. 국내외 반도체 업체들은 초미세 구리증착 분야에서 미국 ATMI 기술을 쓰는 것으로 알려졌다.

　바스프는 독일 루드비히스하펜에 거점을 둔 세계 최대 규모의 종합석유화학회사다. 지난해 기준 매출은 507억유로(약 71조원)에 이른다. 아시아 지역에서 87억유로의 매출을 달성했다. 반도체·LCD용 화학소재로는 CMP슬러리·습식 증착제·세정 및 식각 혼합물 등을 공급한다.

　안석현기자 ahngija@etnews.co.kr