인피니언, IGBT용 새 패키지 기술 개발

인피니언테크놀로지스코리아(대표 마티아스 루드비히)는 전력용 반도체인 절연게이트양극성 트랜지스터(IGBT) 모듈의 수명을 늘려주는 IGBT 내부 패키지 기술 ‘.XT’를 개발했다고 11일 밝혔다.

이 기술을 이용하면 기기가 구동할 때 접합부 온도를 200℃까지 견딜 수 있다. 온도로 인해 소재가 마모되는 것을 방지하기 때문에 수명이 늘어난다. 전원을 껐다 켰다 하는 동작(파워사이클링)을 빈번하게 실행해야 하는 전력용 반도체 모듈의 특성을 고려한 것이다. 접합부는 칩 위쪽 본드 와이어링, 아래쪽 다이(Die)와 DCB(Direct copper bond) 수납땜(솔더링), DCB와 베이스플레이트 솔더링 부분을 일컫는다.

인피니언 측은 기존 기술 대비 IGBT 모듈 수명을 10배까지, 출력 파워를 25퍼센트까지 증가시킬 수 있다고 설명했다. 이 기술이 적용된 제품은 인피니언의 ‘FF900R12IP4LD’가 있다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr