日 초저전력 시스템LSI 만든다

　일본의 4개 반도체기업과 대학이 정부의 지원을 받아 전력 소모량을 10분의 1로 줄인 차세대 칩을 공동 개발한다고 요미우리신문이 18일 보도했다.

　이 신문에 따르면 일본 도시바·후지쯔·NEC·르네사스 등 4개 반도체업체와 쓰쿠바대학은 향후 5년 내 현재 시스템LSI 칩 전력 소모량의 10%에 불과한 차세대 칩을 공동 개발할 계획이다.

　공동 연구팀은 상반기 중 이바라키현 쓰쿠바에 공동 연구시설을 구축하고, 일본 정부는 100억엔(약 1262억원)의 연구개발(R&D) 지원금을 투입하기로 했다.

　TV·휴대폰을 비롯해 수많은 IT·가전제품의 핵심 부품인 시스템LSI는 반도체 칩 가운데 전력 소모량이 많은 제품이다. 대다수 시스템LSI 칩은 초기 입력전압 1V 이상에서 구동할 수 있지만 차세대 칩은 0.4V 이하의 초저전압을 목표로 삼았다.

　4개 반도체회사는 차세대 LSI 칩 개발을 위해 종전과 다른 회로 디자인 기술과 재료를 적용할 예정이다. 각사가 보유한 나노기술 역량을 결집하고 시스템LSI 칩의 회로 집적도를 높이는 R&D에 박차를 가할 계획이다.

　일본은 첨단 전자제품 수요가 더욱 급증하면서 오는 2025년께 각종 IT 설비가 유발하는 전력 소모량이 지난 2006년의 다섯 배에 달할 것으로 예상했다. 차세대 칩은 이처럼 빠르게 늘어나는 전력 소모량을 줄일 수 있는 획기적인 대안으로 여겨졌다.

　서한기자 hseo@etnews.co.kr