저가의 공업용 알루미늄 기판을 이용해 고주파(RF)용 부품을 생산하는 기술이 국내 벤처기업에 의해 개발됐다.
웨이브닉스 이에스피(대표 김경민 www.wavenics.com)는 산화 알루미늄 기판을 이용한 RF 패키징 기술을 기반으로 RF 집적수동소자(IPD:Integrated Passive Device) 및 RF 모듈 시제품을 개발했다.
개발한 RF 패키징 기술은 값싼 알루미늄 기판을 이용해 원하는 부분에 산화막을 형성하고, 반도체 공정을 통해 수동소자를 형성한 후 고주파용 부품을 생산하는 기술이다. 이 기술을 채택하면 기존 실리콘이나 갈륨비소(GaAs)를 사용했을 때보다 기판 제작 비용을 크게 낮출 수 있으며, 크기 제한 없이 8인치 및 12인치 이상의 웨이퍼 제작도 가능하다.
웨이브닉스 이에스피는 이 기술을 이용해 이동통신용(0.9/1.8㎓), WLAN 및 와이브로용(2.4/5/4㎓ 대역) RF IPD 시제품을 제작한 결과 동일한 크기의 실리콘 및 저온소성세라믹기판(LTCC) 제품에 비해 RF 성능이 우수한 결과를 얻었다고 설명했다. 기판 자체가 금속이라 전자파장애 차폐 성능도 뛰어나다.
회사 측은 금속기판이 세라믹과 실리콘에 비해 각각 6배, 2배 이상 열전도 특성이 높아 이 부품이 고출력 제품에 적합하다고 설명했다.
또 다른 제품인 칩 내장형 RF 모듈은 금속 기판 자체를 리드 프레임으로 사용, 한 공정 라인에서 패키징을 완성할 수 있는 것이 특징이다. 후공정 처리가 별도로 필요 없으며, 칩 가격도 기존에 비해 30% 가까이 낮출 수 있다. 모듈 크기도 기존 제품의 절반 정도로 소형화가 가능하다.
김경민 사장은 “현재 에이에스비, 카이로넷 등 국내 RF소자를 전문적으로 생산하는 업체 등과 협력해 각 업체에 필요한 소자를 맞춤형식으로 설계·제작하는 방안을 협의 중”이라며 “오는 6월 세계적으로 가장 규모가 큰 마이크로웨이브 학회인 IMS(International Microwave Symposium)에 출품해 이 기술을 본격적으로 소개할 예정”이라고 말했다.
대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr
