지멘스의 자동화사업본부(www.siemens.co.kr/automation)는 소형 산업용 19인치 랙 PC인 ‘647B Simatic’(이하 647B) 출시를 발표했다.
647B는 두 개의 HM(height module)에서 기존의 유사 제품인 847B 랙 PC 높이의 절반 밖에 되지 않는 작은 크기로 공간을 덜 차지하기 때문에 최소 500m만 장착 할 수 있는 표준 제어 캐비닛에까지 설치가 가능하다.
신제품은 인텔 코어2 듀얼 CPU를 기반으로 해서 측정 작업과 산업용 이미지 프로세싱을 위한 대용량 데이터 처리 등 까다로운 자동화 작업에 적합하다. 금속 마감처리가 돼 있어 충격과 진동에 강할 뿐 아니라 높은 전자기 호환성까지 제공한다. 최고 50℃의 대기 온도 산업용 환경에서 사용하기에 적합하며 나사 하나만 헐겁게 해서도 쉽게 열 수 있도록 디자인 돼 간편하다. 필요한 경우 전면 이중 팬과 필터 매트를 도구 없이도 교체할 수 있다.
USB 2.0 포트는 모두 6개로 이중 2개는 전면에 있으며, PCI 슬롯 2개, PCIe x16 슬롯 1개 등을 갖췄다. 팀 작업이 용이하도록 2개의 기가 비트 이더넷 포트를 갖췄으며, LED를 통해 PC를 빠르게 진단할 수 있고, 이더넷 및 RAID1 상태, 온도, 팬 등도 쉽게 볼 수 있다.
한국 지멘스 자동화사업본부장인 은민수 부사장은 “이번에 출시한 647B는 설치 시 공간을 절약해 줄 뿐 아니라 대용량 데이터 처리가 가능해, 자동화 현장의 다양한 고객들의 요구에 적합”하다면서, “산업현장 자동화 시설에 더욱 다양한 제품을 제공할 수 있게 돼 기쁘고 국내 산업 자동화 분야에 보다 많은 밀착형 제품을 제공하도록 노력하겠다”고 말했다.
전자신문인터넷 장윤정 기자linda@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











