FSI코리아(사장 송호성)는 20∼30나노대 공정에서 사용할 수 있는 반도체세정장비 ‘오라이언’(ORION)을 출시했다고 6일 밝혔다. 이 장비는 싱글웨이퍼 세정시스템으로 웨이퍼를 1장씩 처리한다. 회로선폭이 미세화될수록 오염을 막기 위해 세정에서도 정밀한 방식이 요구된다. 기존 세정 장비들은 20∼50장의 웨이퍼를 한꺼번에 처리해왔다. 오라이언은 이온주입 공정 후 광감각 막을 제거하는 동안 막질의 손실을 최소화한다. 또한 공정시간 단축 및 절차도 간소화할 수 있다.
송호성 FSI코리아 사장은 “오라이언은 반도체 제조사들의 차세대 기술을 위해 제작됐으며, 여기에는 FSI가 가지고 있는 35년의 노하우가 들어가 있다”고 설명했다. 회사 측은 내년 상반기께 국내 업체에 제품을 공급할 것으로 기대했다.
FSI는 지난 1973년에 설립된 미국 반도체세정장비 전문회사로 인텔, IBM, NXP 등 세계적인 업체들을 고객사로 두고 있다. 국내에선 삼성전자, 하이닉스, 매그나칩 등과 조인트 프로젝트를 진행하고 있다.
설성인기자 siseol@etnews.co.kr
