플립칩 범프 3장비 출시

　제너셈(대표 한복우, 구 진테크놀로지)은 플립칩 범프(Flipchip Bump) 3차원 검사 장비를 개발했다고 26일 밝혔다.

이 회사 플립침 범프 3차원 검사장비는 레이저 방식의 3차원 스캐너를 이용, 기판과 칩을 연결하는 전도성 돌기인 범프 관련 높이·크기·폭 등을 검사하는 장비이다. 특히 플립칩 범프 3차원 검사장비는 자재 휨(warpage) 상태도 측정, 제품 불량유무를 선별할 수 있다.

제너셈은 범프 검사는 물론 솔더마스크(SR) 층의 표면 검사까지 동시 측정하는 차세대 검사 설비를 하반기에 출시할 예정이다. SR은 기판에 전자 부품을 탑재할 때 표면회로를 보호하기 위해 잉크를 입힌다.

제너셈 김용섭 이사는 “신 제품임에도 불구하고 대만 기업으로부터 6대를 수주, 3대를 수출하는 등 해외 시장에서 먼저 제품 선능을 인정받았다”며 “내년도 국내 30대, 해외 50대 가량 판매할 것”이라고 말했다.

안수민기자 smahn@etnews.co.kr