텍트로닉스(대표 박영건)는 USB 3.0 규격에 대한 포괄적인 테스트 세트를 발표했다.
슈퍼스피드 USB는 8Gbps PCI-Express 및 SATA 6 Gb/s등의 기타 고속 직렬 표준과 함께 매우 까다로운 기술 중 하나로 업계 최고인 텍트로닉스 DPO/DSA70000 오실로스코프 시리즈 및 분석 소프트웨어와 같은 고급 테스트 및 장비를 요구하게 될 것이다.
텍트로닉스 DPO/DSA70000 오실로스코프는 8Gbps 데이터의 5고조파 이상을 획득할 수 있어 까다로운 컴플라이언스 및 디버그 테스트에 대한 마진과 무결성을 개선시켜 준다.
AWG7000B 임의 파형 발생기 및 DSA8200 샘플링 오실로스코프를 포함하는 텍트로닉스 USB 테스트 솔루션은 이러한 스트레스 테스트를 용이하게 해준다.
텍트로닉스의 모든 USB 3.0 테스트 기능은 현재 주문 및 배송 가능하다.
많이 본 뉴스
-
1
中 반도체 공장, 장비 3대 중 1대 '메이드 인 차이나'
-
2
반도체 장비 부품 납기 2배로…최대 40개월도 걸려
-
3
휴머노이드 시대 점 찍은 골드만삭스 "2035년 648만대, 시장 3배 판 커진다"
-
4
이재용 삼성전자 회장, 日 참의원 대표단 회동…반도체·AI 협력 논의
-
5
LGD '플립'용 OLED 증착기, 야스·선익시스템 공급 경쟁 구도
-
6
젠슨 황, 트럼프와 공개 통화…“AI 종말론은 사기” 공감
-
7
포스코인터, 美 자회사에 5329억원 출자해 셰일가스 자산 인수
-
8
이찬희 삼성 준감위원장, 주거 지원금 부정 수급 의혹에 “법과 원칙 따라 처리해야”
-
9
[민선 9기, 새 4년을 묻다]이상일 용인시장 “반도체·교통망 속도…150만 도시 기반 구축”
-
10
최태원 SK 회장, '동거인 1000억원 발언' 불기소에 불복
브랜드 뉴스룸
×











