텍트로닉스(대표 박영건)는 USB 3.0 규격에 대한 포괄적인 테스트 세트를 발표했다.
슈퍼스피드 USB는 8Gbps PCI-Express 및 SATA 6 Gb/s등의 기타 고속 직렬 표준과 함께 매우 까다로운 기술 중 하나로 업계 최고인 텍트로닉스 DPO/DSA70000 오실로스코프 시리즈 및 분석 소프트웨어와 같은 고급 테스트 및 장비를 요구하게 될 것이다.
텍트로닉스 DPO/DSA70000 오실로스코프는 8Gbps 데이터의 5고조파 이상을 획득할 수 있어 까다로운 컴플라이언스 및 디버그 테스트에 대한 마진과 무결성을 개선시켜 준다.
AWG7000B 임의 파형 발생기 및 DSA8200 샘플링 오실로스코프를 포함하는 텍트로닉스 USB 테스트 솔루션은 이러한 스트레스 테스트를 용이하게 해준다.
텍트로닉스의 모든 USB 3.0 테스트 기능은 현재 주문 및 배송 가능하다.
많이 본 뉴스
-
1
용인 반도체 산단 '물길' 뚫는다…하루 107만톤 공급망 구축 본격화
-
2
삼성, 올해 QD TV 생산 80% 줄인다
-
3
로보티즈, 휴머노이드 양산 시계 빨라진다…'연 1만대' 목표
-
4
[해설]삼성전자 프리미엄 TV '세대교체'…QD TV에서 미니 LED, RGB LED로
-
5
[ET톡] 삼성전자, 내부 기강 다잡아야 '초격차' 지킨다
-
6
삼성전자 동행노조, 이재용 회장 자택 앞 집회…“대화·공동교섭 촉구”
-
7
추미애 경기지사, 민주당과 첫 예산정책협의…철도·반도체 국비 확대 건의 예정
-
8
삼성전자 “AI 응답속도 10배”…3D 적층 'zHBM' 승부수
-
9
호황 사이클 중턱?…韓 조선, 호황기 아직 남았다
-
10
애니캐스팅, 75억 투자 유치…반도체 유리기판 도금 시생산 라인 구축
브랜드 뉴스룸
×











